[發(fā)明專利]一種電路板制造工藝

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410701106.4
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN104394652A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 趙占兵
• 申請（專利權(quán)）人: 桐城信邦電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

????本發(fā)明涉及電路制造工藝，特別是涉及一種電路板制造工藝。

背景技術(shù)

????電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板,高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。國內(nèi)對印刷電路板的自動(dòng)檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對初期的水平。正因?yàn)閲獾挠∷㈦娐钒宓淖詣?dòng)檢測系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測設(shè)備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電路板制造工藝。為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

????一種電路板制造工藝，其具體步驟為：

（1）將原料版按照預(yù)定尺寸切割成電路板，之后按照準(zhǔn)備好的電路圖用自動(dòng)鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔，完成后用拋光機(jī)進(jìn)行拋光；

（2）之后用水預(yù)浸3-5min，再用油墨固化機(jī)在75-85℃下烘干，活化5-10min后通孔，通孔口檢查其通孔效果，合格后，用固化機(jī)120-150℃下烘干；

（3）烘干后繼續(xù)用拋光機(jī)拋光，之后微蝕、水洗、加速水洗，用鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅，完成鍍銅后進(jìn)行線路油墨絲印，75-85℃烘干后用曝光機(jī)曝光9-12s，之后水洗、烘干、微蝕、水洗、烘干，完成。

優(yōu)選的，步驟(3)中鍍銅時(shí)間控制在25-30min，鍍銅電流為3A/0.01m^2.

優(yōu)選的，步驟（3）中用鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅后，需要進(jìn)行鍍錫工藝，在鍍鋅錫機(jī)上鍍錫25-35min，鍍錫電流為1.5A/0.01m^2.

有益效果：本發(fā)明提供一種電路板制造工藝，其主要步驟包括原版切割-鉆孔-拋光-油墨固化-烘干-微蝕-水洗-鍍銅-鍍錫-油墨絲印-曝光等，本制造工藝簡單易行，生產(chǎn)出的電路板耐高溫高壓，耐腐蝕性能高，膨脹系數(shù)低，適合大規(guī)模生產(chǎn)制造。

具體實(shí)施方式

??????為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

????一種電路板制造工藝，其具體步驟為：

（1）將原料版按照預(yù)定尺寸切割成電路板，之后按照準(zhǔn)備好的電路圖用自動(dòng)鉆孔機(jī)進(jìn)行鉆孔，完成后用拋光機(jī)進(jìn)行拋光；

（2）之后用水預(yù)浸3min，再用油墨固化機(jī)在75℃下烘干，活化5min后通孔，通孔口檢查其通孔效果，合格后，用固化機(jī)120℃下烘干；

（3）烘干后繼續(xù)用拋光機(jī)拋光，之后微蝕、水洗、加速水洗，用鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅，完成鍍銅后進(jìn)行線路油墨絲印，75℃烘干后用曝光機(jī)曝光9s，之后水洗、烘干、微蝕、水洗、烘干，完成。

其中，步驟(3)中鍍銅時(shí)間控制在25min，鍍銅電流為3A/0.01m^2.，步驟（3）中用鍍銅機(jī)進(jìn)行鍍銅后，需要進(jìn)行鍍錫工藝，在鍍鋅錫機(jī)上鍍錫25min，鍍錫電流為1.5A/0.01m^2.

本發(fā)明提供一種電路板制造工藝，其主要步驟包括原版切割-鉆孔-拋光-油墨固化-烘干-微蝕-水洗-鍍銅-鍍錫-油墨絲印-曝光等，本制造工藝簡單易行，生產(chǎn)出的電路板耐高溫高壓，耐腐蝕性能高，膨脹系數(shù)低，適合大規(guī)模生產(chǎn)制造。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。