[發(fā)明專利]適用于減層設(shè)計(jì)的多層印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410669880.1
• 申請日: 2014-11-19
• 公開（公告）號(hào): CN105682337B
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張明鋛;余利智;林育德
• 申請（專利權(quán)）人: 臺(tái)光電子材料股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11225
• 代理人: 黃威;鄧玉婷

本發(fā)明提供一種多層印刷電路板，其包括至少兩個(gè)絕緣層，該絕緣層分別具有玻璃纖維布及包覆該玻璃纖維布的固化樹脂，各絕緣層彼此迭合；內(nèi)線路層，至少形成于兩個(gè)相鄰的絕緣層之間；以及外線路層，形成于最外側(cè)的絕緣層的外表面；其中，前述絕緣層的介電常數(shù)小于或等于3.4，前述線路層的線寬介于40及75微米之間，以使該多層印刷電路板于單線傳輸下的特性阻抗介于45及55歐姆之間，于雙線傳輸下的特性阻抗介于90及110歐姆之間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種適用于減層設(shè)計(jì)的多層印刷電路板，特別關(guān)于一種于多次壓合且厚度減少或減層條件下仍保有傳輸設(shè)計(jì)較佳制程良率的多層印刷電路板。

背景技術(shù)

印刷電路板是許多電子裝置的關(guān)鍵零部件之一，其技術(shù)已由傳統(tǒng)的單層板逐漸發(fā)展到多層板，通過多層電路層滿足多功能的電路設(shè)計(jì)應(yīng)用，近年來更發(fā)展到HDI高密度連接板，其通過通孔及盲孔實(shí)現(xiàn)多層板的各層電路鏈接互通的信號(hào)傳輸功能。然而多層數(shù)電路板會(huì)造成厚度較厚，為了滿足各類新穎電子裝置(特別是智能型手機(jī))對于輕薄設(shè)計(jì)及便于攜帶的需求，業(yè)界逐漸開始采用厚度較薄的玻璃纖維布來制作半固化片(prepreg)，目前較常使用的薄織布包括1017、1027、1037、106、1067等布種，期望能通過減少半固化片的厚度，進(jìn)而降低印刷電路板成品的整體厚度。

除此之外，線路設(shè)計(jì)廠商也開始研究如何通過減層(layer reduction)的方式來減少多層板的層數(shù)，從而降低整體厚度而仍可保持原有層數(shù)所提供的信號(hào)傳輸功能。

減層對于印刷電路板的優(yōu)勢在于，不僅可以減低整體印刷電路板的厚度，還可降低終端產(chǎn)品(如智能型手機(jī))的整體厚度。此外，電路板制作流程包含裁切、烘烤、機(jī)械鉆孔(對位孔)、制作內(nèi)層電路、增層壓合、激光鉆孔、曝光顯影、制作內(nèi)層電路、增層壓合、激光鉆孔、曝光顯影、制作內(nèi)層電路等程序，每增加一層電路都需再重復(fù)制作內(nèi)層電路、增層壓合、激光鉆孔、曝光顯影等步驟而消耗大量成本。因此，若能利用減層設(shè)計(jì)，還可大幅節(jié)省制程成本。

然而，目前業(yè)界普遍遭遇的問題是，在印刷電路板厚度減少的同時(shí)必然需要采用更精密且線寬更小的線寬制程條件以符合特性阻抗的規(guī)格要求，因而導(dǎo)致整體制程的良率大為降低，且成本相對提高。因此，有必要提出一種 于厚度減少、層數(shù)減少條件下仍保有良好信號(hào)傳輸特性且制程良率高的印刷電路板設(shè)計(jì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種多層印刷電路板，其包括：至少兩個(gè)絕緣層，該絕緣層分別具有玻璃纖維布及包覆該玻璃纖維布的固化樹脂，各絕緣層彼此迭合；內(nèi)線路層，至少形成于兩個(gè)相鄰的絕緣層之間；以及外線路層，形成于最外側(cè)的絕緣層的外表面；其中，前述絕緣層的介電常數(shù)小于或等于3.4，前述線路層的線寬介于40及75微米之間，以使該多層印刷電路板于單線傳輸下的特性阻抗介于45及55歐姆之間，于雙線傳輸下的特性阻抗介于90及110歐姆之間。

于一實(shí)施例中，多層印刷電路板的線路層的線寬介于40及60微米之間，較佳介于45及55微米之間。

于一實(shí)施例中，所述玻璃纖維布于1GHz至10GHz頻率下的介電常數(shù)小于或等于6.6，較佳為所述玻璃纖維布于1GHz至10GHz頻率下的介電常數(shù)小于或等于4.9。

于一實(shí)施例中，多層印刷電路板的單線傳輸下的特性阻抗約為50歐姆，雙線傳輸下的特性阻抗約為100歐姆。

為制造符合前述介電常數(shù)范圍的絕緣層，可將玻璃纖維布含浸樹脂組成物后進(jìn)行烘烤及壓合固化，且該樹脂組成物可包含但不限于聚苯醚、聚苯胺、聚酯、聚丁二烯、苯乙烯-聚丁二烯共聚物、苯乙烯馬來酸酐、馬來酰亞胺、氰酸酯、異氰酸酯、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯、苯并惡嗪、乙烯基化合物的其中之一、其改質(zhì)物或其組合。

通過提供滿足特定介電常數(shù)的玻璃纖維布及絕緣層，本發(fā)明可利用良率較高的制程條件制造出高信號(hào)傳輸特性的多層印刷電路板。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的多層印刷電路板的示意圖。