[發明專利]高折光率LED封裝用有機硅材料的制備工藝在審
| 申請號： | 201410658909.6 | 申請日： | 2014-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN106147692A | 公開（公告）日： | 2016-11-23 |
| 發明（設計）人： | 李慶方 | 申請（專利權）人： | 西安燁森電子科技有限責任公司 |
| 主分類號： | C09J183/04 | 分類號： | C09J183/04;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710075 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 折光 led 封裝 有機硅 材料 制備 工藝 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安燁森電子科技有限責任公司，未經西安燁森電子科技有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410658909.6/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：應用于機械車庫的滑環式供電旋轉取車機
- 下一篇：帶充電功能的垂直升降立體車庫
- 同類專利
- 專利分類
