[發明專利]帶端處理設備有效
| 申請號： | 201410646117.7 | 申請日： | 2014-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN104661509B | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發明（設計）人： | 宮原清一;金成國 | 申請（專利權）人： | 韓華泰科株式會社 |
| 主分類號： | H05K13/02 | 分類號： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 魯恭誠;王秀君 |
| 地址： | 韓國慶尚*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 處理 設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶端處理設備，所述帶端處理設備在組件供應帶的末端部處將蓋帶從支撐多個組件的載帶剝離，所述組件供應帶包括載帶和蓋帶，所述帶端處理設備包括：
基座構件，包括平板部，其中，組件供應帶的末端部沿著平板部的下表面運動；
刮刀構件，設置在平板部的下表面下方，并包括進入載帶與蓋帶之間的接合部的端部；
彈性增壓構件，所述彈性增壓構件朝向平板部的下表面對組件供應帶進行彈性地增壓。
2.根據權利要求1所述的帶端處理設備，其中，在平板部中形成有開口，并且刮刀構件的所述端部通過開口可見。
3.根據權利要求1所述的帶端處理設備，其中，平板部的寬度與組件供應帶的寬度相同。
4.根據權利要求1所述的帶端處理設備，其中，基座構件包括分別從平板部的兩側部向下延伸的導向部。
5.根據權利要求1所述的帶端處理設備，所述帶端處理設備還包括壓帶部，在沿組件供應帶的寬度方向靠近刮刀構件的所述端部的位置，所述壓帶部比刮刀構件的所述端部的高度位置更向下突出，
其中，在刮刀構件的所述端部進入載帶與蓋帶之間的接合部的狀態下壓帶部擠壓蓋帶。
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