[發明專利]蓋體、封裝、電子設備、移動體以及封裝的制造方法

有效

• 申請號: 201410643722.9
• 申請日: 2014-11-10
• 公開（公告）號: CN104639088B
• 公開（公告）日: 2019-09-06
• 發明（設計）人: 松澤壽一郎
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03H9/15
• 分類號: H03H9/15;H03H9/02;H03H3/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于英慧

提供蓋體、封裝、電子設備、移動體以及封裝的制造方法，即使容器與蓋體的接合位置發生偏差，也通過準確地確定要被密封的槽的位置，防止不充分的密封，減少密封不良。作為蓋體的蓋(92)具有：第1面(92b)；與第1面(92b)處于正反關系的第2面(92a)；將第1面(92b)和第2面(92a)連接起來的外周面(92c)；槽(94)，其從外周面(92c)朝向第1面(92b)的與外周面(92c)相接的區域的內側設置于第1面(92b)；以及配置于俯視時不與第2面(92a)的外周緣重疊的位置處的第1標記(96)和第2標記(106)。

技術領域

本發明涉及蓋體、封裝、電子設備、移動體以及封裝的制造方法。

背景技術

近年來，便攜型電子設備不斷普及，伴隨于此，電子設備的小型輕量化和低成本化的要求不斷提高。因此，在用于電子設備的電子部件中，在維持高精度的同時、小型化和低成本化的要求也在不斷提高。特別是在將振動元件收納于封裝內的振動器件中，通過氣密地維持收納振動元件的空間來維持振動特性，因而對其密封技術提出了各種方案。

例如，在專利文獻1所公開的接合方法中，將覆蓋容器的收納振動器件元件(振動元件)的空間的開口部的蓋體(蓋)和容器的開口部周緣接合(密封)而形成封裝。在該接合中，保留蓋體的外周的一部分(未焊接部分)作為未密封區域來進行縫焊，然后，在進行了封裝的內部空間的脫氣后，對未被焊接的部分(上述未密封區域)照射加熱光束，對蓋體和開口部周緣進行密封。

【專利文獻1】日本特開2008-153485號公報

然而，在上述專利文獻1所示的接合方法中，在對容器和蓋體進行縫焊時，蓋體相對于容器的位置有時會產生偏差。這樣，在容器與未密封區域的位置關系發生偏差，并對預先設定的未密封區域的位置進行加熱光束等的照射時，未密封區域和加熱光束的照射位置有時會錯開，從而加熱光束未被照射到未密封區域。其結果，未密封區域的密封可能會變得不充分，產生密封不良(漏氣缺陷)。

發明內容

本發明是為了解決上述課題的至少一部分而作出的，其可以作為以下的方式或應用例來實現。

[應用例1]本應用例的蓋體的特征在于，該蓋體具有：第1面；與所述第1面處于正反關系的第2面；外周面，其將所述第1面和所述第2面連接起來；槽部，其從所述外周面朝向所述第1面的與所述外周面相接的區域的內側，設置于所述第1面；以及標記，其配置于俯視時不與所述第2面的外周緣重疊的位置處。

根據本應用例，能夠通過在蓋體的第2面設置與槽部對應的標記，利用該標記計算第1面(反面)的槽部的位置。由此確定槽部的位置，能夠防止對槽部進行密封時的位置偏移，能夠減少密封不良(漏氣缺陷)的產生。此外，標記設置于第2面、且配置于俯視時不與第2面的外周緣重疊的位置處，由此在第2面的外周緣的附近由于被接合等而發生了變形的情況下，標記也不會變形，能夠始終利用標記識別蓋體的姿態。

[應用例2]在上述應用例所述的蓋體中，優選的是，所述標記設置于俯視時與所述槽部重疊的位置處。

根據本應用例，能夠通過標記直接識別槽部的端部，因此槽部的位置檢測精度提高，能夠減少槽部的密封不良。

[應用例3]在上述應用例所述的蓋體中，優選的是，所述標記具有多個識別區域。

根據本應用例，標記具有可進行位置識別的多個識別區域，由此能夠計算蓋體的旋轉位置偏移，槽部的位置檢測精度進一步提高，因此能夠減少槽部的密封不良。

[應用例4]在上述應用例所述的蓋體中，優選的是，所述標記設置有多個。

根據本應用例，能夠通過具有多個標記，進一步識別蓋的旋轉方向的位置偏移等，并計算偏移量，因此密封精度進一步提高。