[發明專利]一種基于DSP的晶圓偏心在線檢測裝置及方法在審
| 申請號: | 201410637193.1 | 申請日: | 2014-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN105655266A | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發明(設計)人: | 鄒風山;李崇;張峰;宋吉來;陳守良;韓志平 | 申請(專利權)人: | 沈陽新松機器人自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002 | 代理人: | 許宗富 |
| 地址: | 110168 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 dsp 偏心 在線 檢測 裝置 方法 | ||
1.一種基于DSP的晶圓偏心在線檢測裝置,用于檢測晶圓偏心,其特征在 于,包括:機器人控制器、真空機械手、第一傳感器、第二傳感器和工位、晶 圓放置區和晶圓獲取區;
所述機器人控制器與所述真空機械手相連;所述第一傳感器、第二傳感器 與所述機器人控制器相連,且所述第一傳感器、第二傳感器前后布置在傳輸路 徑上,所述傳輸路徑為所述真空機械手將晶圓傳送至工位的路徑;所述晶圓放 置區、晶圓獲取區提供真空機械手晶圓的放置處及晶圓的獲取區域。
2.如權利要求1所述的晶圓偏心在線檢測裝置,其特征在于,所述第一傳 感器、第二傳感器采用驅動器IO采集。
3.如權利要求1所述的晶圓偏心在線檢測裝置,其特征在于,還包括高速 光耦,所述第一傳感器、第二傳感器經所述高速光耦與所述機器人控制器相連。
4.一種利用權利要求1-3中任意一項晶圓偏心在線檢測裝置的方法,其特 征在于,包括,
S1、所述真空機械手從晶圓獲取區獲取晶圓;
S2、所述真空機械手向晶圓放置區方向傳送晶圓往復運動N次;
S3、所述晶圓每次往返運動中四次觸發所述第一傳感器和第二傳感器,獲 得采樣點;
S4、記錄所述采樣點的位置信息并鎖存;
S5、根據三點確定圓,獲得一組圓心和半徑數組;
S6、標準圓選取,并通過所述圓心與標準圓心比較,最終求得偏差值。
S7、根據已知數據獲取每一組數據的偏心方差值,在標定范圍內,進行偏 差糾正操作,糾正后的晶圓經所述真空機械手將晶圓放置在晶圓放置區;
S8、所述晶圓放置區檢查到有晶圓被送入時,傳感器信號翻轉,此時真空 機械手重新運動到晶圓獲取區獲取新的晶圓。
5.如權利要求4所述的晶圓偏心在線檢測方法,其特征在于,所述三點確 定圓為,
其中,圓心為(x,y),半徑為r;三點(x1,y1)、(x2,y2)和(x3,y3) 已知。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





