[發明專利]柔光貼片LED燈在審
| 申請號: | 201410628981.4 | 申請日: | 2014-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN105655466A | 公開(公告)日: | 2016-06-08 |
| 發明(設計)人: | 盛梅;蔡志嘉;焦長平 | 申請(專利權)人: | 江蘇歐密格光電科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司: | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 李帥 |
| 地址: | 213164 江蘇省常州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔光 led | ||
技術領域
本發明涉及一種柔光貼片LED燈,屬于光電技術領域。
背景技術
現有的貼片LED燈一般只是在LED晶片上覆蓋封裝體,光線透過封裝體射 出,出光不均勻,且光線不柔和。
現有的貼片式LED燈,在制作過程中,是將熒光粉與膠水混合攪拌均勻, 點入支架碗杯中并進行烘烤,但在此過程中,很容易出現熒光粉與膠水的混合 不均勻,從而造成成品LED燈的顏色一致性及光斑效果都非常不理想,亮度和 流明值也不夠白燈照明要求,使整體上的效果大打折扣,也造成很多成本上的 浪費。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術存在的缺陷,提供一種出光均勻、光線 柔和的柔光貼片LED燈。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種柔光貼片LED燈, 包括底座、LED晶片和封裝體,所述LED晶片位于底座上,所述封裝體位 于LED晶片上,所述封裝體從下至上由熒光層和膠水層組成,所述底座上 設置有透光罩,該透光罩將封裝體包圍,所述透光罩的頂面上覆蓋有金屬 網格板。
所述底座上設置有凹坑,所述LED晶片位于該凹坑底部,所述熒光層 位于該凹坑內,所述膠水層覆蓋在熒光層上,密封住凹坑。
所述凹坑的側壁上設有凹槽。
有益效果:(一)增設透光罩,LED晶片發出的光在透光罩中產生二 次光學折射,出光更為均勻;
(二)增設金屬網格板,光線通過金屬網格板后更為柔和。
附圖說明
下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。
圖1是本發明的優選實施例的結構示意圖;
圖2是金屬網格板的主視結構圖。
具體實施方式
如圖1、2所示的一種柔光貼片LED燈,包括底座1、LED晶片2和封 裝體3。所述底座1上設置有凹坑11,所述LED晶片2位于該凹坑11底 部,所述封裝體3位于LED晶片2上,所述封裝體3從下至上由熒光層 31和膠水層32組成,所述熒光層31位于該凹坑11內,所述膠水層32 覆蓋在熒光層31上,密封住凹坑11。所述凹坑11的側壁上設有凹槽12。
所述底座1上還設置有透光罩4,該透光罩4將封裝體3包圍,所述 透光罩4的頂面上覆蓋有金屬網格板5。
封裝體3采用獨立的膠水層32和熒光層31組合的結構,可以更好地 解決白燈的一致性及光斑效果,也能夠提高成品亮度和流明值,凹坑11 的側壁上設有凹槽12,封裝時,膠水層32和熒光層31流入凹槽12內, 烘烤后凝固,與底座1合為一體,大大提高封裝的牢固性和密封性。
應當理解,以上所描述的具體實施例僅用于解釋本發明,并不用于限 定本發明。由本發明的精神所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發 明的保護范圍之中。
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