[發明專利]表面陶瓷化裝置和表面陶瓷化加工方法有效
| 申請號： | 201410621140.0 | 申請日： | 2014-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN104451809B | 公開（公告）日： | 2017-10-20 |
| 發明（設計）人： | 張建軍;林玉麟;婁慧;周學才 | 申請（專利權）人： | 鎂聯科技（蕪湖）有限公司 |
| 主分類號： | C25D9/08 | 分類號： | C25D9/08 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司11283 | 代理人： | 孫向民,董彬 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 陶瓷 化裝 加工 方法 | ||
1.一種表面陶瓷化裝置，其特征在于，所述裝置包括電解槽(1)、設置于所述電解槽(1)中的陰極板(2)以及電源(5)，所述電源(5)的正極與所述陰極板(2)相連接，負極與待加工件(4)相連接；
其中，所述陰極板(2)上設置有多個通孔(6)；所述裝置還包括絕緣板(3)，所述絕緣板(3)設置于所述陰極板(2)和待加工件(4)之間；所述陰極板(2)為長方形板，所述通孔(6)為圓形，且所述通孔(6)的直徑為所述陰極板(2)的長邊的1/1500-1/100。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電源(5)的電壓為400-500V，電流為60-85A。
3.根據權利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述陰極板(2)為銅板。
4.根據權利要求3所述的裝置，其特征在于，所述銅板的含銅量不低于58％。
5.一種表面陶瓷化加工方法，其特征在于，所述方法使用根據權利要求4所述的表面陶瓷化裝置，所述方法包括：
1)將電源正極與陰極板(2)相連，負極與待加工件(4)相連，并放置于盛有電解液的電解槽(1)中；
2)將所述電源通電，將待加工件(4)表層陶瓷化。
6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，步驟1)中還包括在所述陰極板(2)與所述待加工件(4)之間放置絕緣板(3)，且所述絕緣板(3)不完全阻擋所述絕緣板(3)兩側的電解液的流動。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，步驟2)中的通電時間為5-30min。
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