[發明專利]無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法有效
| 申請號: | 201410620628.1 | 申請日: | 2014-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN105633203B | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發明(設計)人: | 葉勤燕;張永政;廖成;劉江;何緒林;劉煥明;梅軍 | 申請(專利權)人: | 中物院成都科學技術發展中心 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務所51221 | 代理人: | 曹晉玲,劉雪蓮 |
| 地址: | 610200 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無水 電化學 刻蝕 銅鋅錫硫 薄膜 材料 表面 方法 | ||
1.無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟(1):銅鋅錫硫薄膜材料在恒溫管式退火爐中硒化或硫化,然后放置在電化學工作站,僅襯底和Mo背電極連接工作電極;然后在無水乙醇中浸泡1~2min,除去表面顆粒雜質,高純氮氣吹干;
步驟(2):配制處理溶液,所述處理溶液為0.001~1M/L的無水氯鹽和離子液的混合溶液,所述離子液為氯化膽堿與尿素按質量比1:0.1~3混合而成;所述氯鹽選自氯化鈉、氯化鉀、氯化鎂、氯化鋅或氯化銅的任一種或一種以上的混合物;
步驟(3):將步驟(1)處理的銅鋅錫硫薄膜材料放入步驟(2)制得的處理溶液,加熱步驟(2)制得的處理溶液,施加電信號,處理1~600S后取出所述銅鋅錫硫薄膜材料,用去離子水沖洗,高純氮氣吹干,所述電信號為循環伏安電信號、恒壓電信號、恒流電信號、脈沖電壓電信號或脈沖電流電信號的任一種。
2.根據權利要求1所述的無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法,其特征在于,所述氯鹽的濃度為0.001~0.3M/L。
3.根據權利要求2所述的無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法,其特征在于,所述氯鹽的濃度為0.2M/L。
4.根據權利要求1所述的無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法,其特征在于,所述氯化膽堿與尿素的質量比為1:2。
5.根據權利要求1所述的無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法,其特征在于,步驟(3)中,加熱處理溶液至60℃~80℃。
6.根據權利要求1~5任一項所述的無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法,其特征在于,所述電信號選自以下任一種:
A.電信號為循環伏安電信號,所述循環伏安電信號的電壓范圍為-1~1V;
B.所述電信號為恒壓電信號,所述恒壓電信號的電壓范圍為0.01~1.5V;
C.所述電信號為恒流電信號,所述恒流電信號的電流范圍為0.01~100mA/cm2;
D.所述電信號為脈沖電壓電信號,所述脈沖電壓電信號的電壓范圍為0.1~1.5V,脈沖時間為5ms,間隔時間為50ms;
E.所述電信號為脈沖電流電信號,所述脈沖電流電信號的電流范圍為0.01~200mA/cm2,脈沖時間為5ms,間隔時間為50ms。
7.根據權利要求1所述的無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法,其特征在于,所述銅鋅錫硫薄膜的基底選自鈉鈣玻璃、聚酰亞胺、不銹鋼、鉬箔片、鋁箔片、銅箔片或鈦箔片的任一種。
8.根據權利要求1所述的無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法,其特征在于,所述電化學工作站的工作模式為三電極體系,包括工作電極、參比電極和鉑網電極,所述的參比電極為Pt電極,所述參比電極的電勢相對標準氫電勢為-0.72V。
9.根據權利要求1所述的無水電化學刻蝕銅鋅錫硫薄膜材料表面的方法,其特征在于,所述氯鹽選自氯化鈉或氯化鉀的任一種。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





