[發明專利]一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠

在審

• 申請號: 201410615420.0
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN105623579A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 王曉東
• 申請（專利權）人: 南京艾魯新能源科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠。

背景技術

環氧樹脂具有許多優異的性能，其耐腐蝕性佳、收縮率低，具有良好的化學和熱穩定性，高強度和高模量，粘接性能高和加工性能優良。因此，以環氧樹脂為基體材料的導電膠已廣泛應用于電子封裝技術中。但環氧樹脂面臨的問題是其固化后交聯密度高，質脆、容易開裂、易導致基板元件之間脫離，柔韌性不足。這一缺陷在很大程度上限制了它在某些技術領域的應用。近年來環氧樹脂已被應用到結構粘接材料、半導體封裝材料、層壓板、集成電路等多個方面，這些應用領域都要求環氧樹脂具有更高的性能。因此，改性環氧樹脂，提高環氧樹脂的性能，一直是業界研究的重要課題。

發明內容

本發明提供一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，通過添加柔性添加劑使導電膠基體柔性增加，從而使機械性能得到提高。柔性添加劑與環氧樹脂形成的網絡致密度適合于電流傳導，因此能夠在提高導電膠柔性的同時降低導電膠的電阻率。

為了達到以上技術效果，本發明的技術方案如下：

一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其原料配比按質量百分比包括：

改性環氧樹脂15～30%;

納米銀粉40～60%；

氧化錫5～8%;

氧化鎂5～8%;

柔性添加劑3～6%;

甲苯0～2%;

硅膠2～4%;

偶聯劑0.5～1.5%;

固化劑0.5～1.5%。

所述的改性環氧樹脂為有機硅改性環氧樹脂、有機鈦改性環氧樹脂和有機硼改性環氧樹脂中的一種。

所述的柔性添加劑為聚(2-甲基-2-丙烯酸甲酯與4-乙烯基苯酚)、聚(二甲基硅氧烷與二苯基硅氧烷)和1，3-丙二醇雙(4-氨基苯甲酸酯)中的一種。

所述偶聯劑為硅烷偶聯劑或鈦酸酯偶聯劑。

所述固化劑為二氨基環己烷、亞甲基雙環己烷胺或二乙烯三胺中的一種。

本發明與現有技術相比有如下有益效果：

本發明提供一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，通過添加柔性添加劑使導電膠基體柔性增加，從而使機械性能得到提高。柔性添加劑與環氧樹脂形成的網絡致密度適合于電流傳導，因此能夠在提高導電膠柔性的同時降低導電膠的電阻率。本發明的柔韌性解決了封裝中基板與元件開裂問題，特別適用于微電子工業中的電子封裝技術。

具體實施方式

下面將結合具體實施例來詳細說明本發明的技術方案，在此本發明的示意性實施例以及說明用來解釋本發明的技術方案，但并不作為對本發明的限定。

實施例1：

一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，其原料配比按質量百分比包括：

改性環氧樹脂25%;

納米銀粉51%；

氧化錫7%;

氧化鎂7%;

柔性添加劑4%;

甲苯1%;

硅膠3%;

偶聯劑1%;

固化劑1%。

所述的改性環氧樹脂為有機硅改性環氧樹脂。

所述的柔性添加劑為聚(二甲基硅氧烷與二苯基硅氧烷)；所述偶聯劑為硅烷偶聯劑；所述固化劑為二氨基環己烷。

本實施例提供一種基于改性環氧樹脂的柔性導電膠，通過添加柔性添加劑使導電膠基體柔性增加，從而使機械性能得到提高。柔性添加劑與環氧樹脂形成的網絡致密度適合于電流傳導，因此能夠在提高導電膠柔性的同時降低導電膠的電阻率。本發明的柔韌性解決了封裝中基板與元件開裂問題，特別適用于微電子工業中的電子封裝技術。

以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。