[發(fā)明專利]一種基于改性環(huán)氧樹脂的有機硅灌封膠

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410615265.2
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN105623589A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發(fā)明（設計）人: 王曉東
• 申請（專利權）人: 南京艾魯新能源科技有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C09K3/10
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• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及膠黏劑技術領域，尤其涉及一種基于改性環(huán)氧樹脂的有機硅灌封膠。

背景技術

有機硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機硅灌封膠膠和雙組分有機硅灌封膠。有機硅灌封膠一般都是軟質彈性性的。有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。

環(huán)氧樹脂具有許多優(yōu)異的性能，其耐腐蝕性佳、收縮率低，具有良好的化學和熱穩(wěn)定性，高強度和高模量，粘接性能高和加工性能優(yōu)良。近年來環(huán)氧樹脂已被應用到結構粘接材料、半導體封裝材料、層壓板、集成電路等多個方面，這些應用領域都要求環(huán)氧樹脂具有更高的性能。因此，改性環(huán)氧樹脂，提高環(huán)氧樹脂的性能，一直是業(yè)界研究的重要課題。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供一種基于改性環(huán)氧樹脂的有機硅灌封膠，通過添加改性環(huán)氧樹脂，提高有機硅灌封膠的性能。

為了達到以上技術效果，本發(fā)明的技術方案如下：

一種基于改性環(huán)氧樹脂的有機硅灌封膠，其原料配比按質量包括：

改性環(huán)氧樹脂10～20%;

丙酮5～15%；

對苯二酚5～19%;

二甲基硅油15～25%;

RTV-2基膠2～4%;

硅微粉6～11%;

乙烯基三乙氧基硅烷15～25%;

氫氧化鈉0～2%;

交聯(lián)劑0.5～1.5%;

催化劑0～1%;

增粘劑1～2%。

優(yōu)選的，其原料配比按質量包括：

改性環(huán)氧樹脂15%;

丙酮10%；

對苯二酚7%;

二甲基硅油20%;

RTV-2基膠3%;

硅微粉8%;

乙烯基三乙氧基硅烷20%;

氫氧化鈉1%;

交聯(lián)劑1%;

催化劑0.5%;

增粘劑1.5%。

進一步的，所述改性環(huán)氧樹脂為有機硅改性環(huán)氧樹脂、有機鈦改性環(huán)氧樹脂和有機硼改性環(huán)氧樹脂中的一種。

進一步的，所述交聯(lián)劑為正硅酸乙酯、正硅酸甲酯及三甲氧基硅烷中的一種。

進一步的，所述催化劑為鉑(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液。

進一步的,所述增粘劑為烷基二乙醇酰胺或聚乙二醇雙硬脂酸酯中的一種。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比有如下有益效果：

本發(fā)明提供一種基于改性環(huán)氧樹脂的有機硅灌封膠，相比傳統(tǒng)的有機硅灌封膠，固化時間短，黏度穩(wěn)定且強度較高，膠樣在空氣中450℃才發(fā)生分解，滿足灌封要求。

具體實施方式

下面將結合具體實施例來詳細說明本發(fā)明的技術方案，在此本發(fā)明的示意性實施例以及說明用來解釋本發(fā)明的技術方案，但并不作為對本發(fā)明的限定。

實施例1：

一種基于改性環(huán)氧樹脂的有機硅灌封膠，其原料配比按質量包括：

改性環(huán)氧樹脂15%;

丙酮10%；

對苯二酚7%;

二甲基硅油20%;

RTV-2基膠3%;

硅微粉8%;

乙烯基三乙氧基硅烷20%;

氫氧化鈉1%;

交聯(lián)劑1%;

催化劑0.5%;

增粘劑1.5%。

所述改性環(huán)氧樹脂為有機硅改性環(huán)氧樹脂；所述交聯(lián)劑為正硅酸乙酯；所述催化劑為鉑(O)二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液；所述增粘劑為烷基二乙醇酰胺。

本實施例提供一種基于改性環(huán)氧樹脂的有機硅灌封膠，相比傳統(tǒng)的有機硅灌封膠，固化時間短，黏度穩(wěn)定且強度較高，膠樣在空氣中450℃才發(fā)生分解，滿足灌封要求。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。