[發明專利]一種導熱性良好的新型絕緣膠

在審

• 申請號: 201410615143.3
• 申請日: 2014-11-05
• 公開（公告）號: CN105623190A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 王曉東
• 申請（專利權）人: 南京艾魯新能源科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/38;C08K3/34;C08K5/10;C08G59/50
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技術領域

本發明涉及一種導熱性良好的新型絕緣膠。

背景技術

印刷電路板通常以玻璃纖維強化的復合膠壓成。但由于復合膠含玻璃及塑料，其熱傳導率很低（<1W/mk），因此高功率的電子產品（如LED）常使用金屬載板（如鋁基板）。為了絕緣常將銅鉑以膠壓合在鋁板上，制成所謂的MCPCB。黏合銅和鋁的有機膠（如環氧樹脂或Epoxy）其熱傳導率遠低于1W/mk。有機膠不僅熱傳導率奇低，而且熱膨膠率特大，因此在電子產品冷熱交替之下常會黏不住金屬。膠的熱穩定性也很低，其內的揮發成份（如H、O、N）會逐漸蒸發以致膠會逐漸變質，甚至干裂。

發明內容

本發明的目的是客服現有技術不足，提供一種導熱性良好的新型絕緣膠。

為了達到以上技術效果，本發明的技術方案如下：

一種導熱性良好的新型絕緣膠，其原料配比按物質量包括：

白石墨粉30-55%；

環氧樹脂30-55%；

硼砂4-8%；

膨脹珍珠巖粉2-4%；

偶聯劑0.5～1.5%;

固化劑0.5～1.5%；

乳化劑0.5～1.5%。

所述偶聯劑為鈦酸酯偶聯劑。

所述固化劑為二氨基環己烷、亞甲基雙環己烷胺或二乙烯三胺中的一種。

所述乳化劑為烷基酚聚氧乙烯醚類乳化劑。

本發明與現有技術相比有如下有益效果：

本發明提供一種導熱性良好的新型絕緣膠，同時具有較好導熱性能和較好絕緣性能，可廣泛應用于CPU和印刷電路板的生產。方便焊接，提高熱傳導效率，以提高產品的使用壽命，具有極高的經濟推廣價值。

具體實施方式

下面將結合具體實施例來詳細說明本發明的技術方案，在此本發明的示意性實施例以及說明用來解釋本發明的技術方案，但并不作為對本發明的限定。

實施例1：

一種導熱性良好的新型絕緣膠，其原料配比按物質量包括：

白石墨粉44%；

環氧樹脂44%；

硼砂6%；

膨脹珍珠巖粉3%；

偶聯劑1%;

固化劑1；

乳化劑1%。

所述偶聯劑為鈦酸酯偶聯劑。

所述固化劑為二氨基環己烷。

所述乳化劑為烷基酚聚氧乙烯醚類乳化劑。

本實施例提供一種導熱性良好的新型絕緣膠，同時具有較好導熱性能和較好絕緣性能，可廣泛應用于CPU和印刷電路板的生產。方便焊接，提高熱傳導效率，以提高產品的使用壽命，具有極高的經濟推廣價值。

以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。