[發明專利]導熱性粘合片有效
| 申請號： | 201410043338.5 | 申請日： | 2014-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN103965795B | 公開（公告）日： | 2018-06-22 |
| 發明（設計）人： | 中山純一;寺田好夫;古田憲司;東城翠 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/10 | 分類號： | C09J7/10;C09J133/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 蔣亭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱性粒子 丙烯酸系粘合劑層 導熱性粘合片 導熱性 電絕緣性 磷酸三酯 磷酸酯系 氫氧化鋁 粘合劑層 分散劑 粘合片 氧化鋁 優選 粒子 | ||
【權利要求書】：
1.一種導熱性粘合片，其特征在于，其具有丙烯酸系粘合劑層，所述丙烯酸系粘合劑層包含含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑、丙烯酸系聚合物和導熱性粒子，所述含有磷酸三酯體的磷酸酯系分散劑的含有比例相對于所述丙烯酸系粘合劑層的總體積100體積％為0.1體積％以上且10體積％以下，
所述丙烯酸系聚合物包含含氮單體作為單體成分，含羧基單體相對于構成丙烯酸系聚合物的全部單體成分的比例為0.1重量％以下。
2.根據權利要求1所述的導熱性粘合片，其中，所述導熱性粒子為選自氫氧化鋁及氧化鋁中的至少1種粒子，所述導熱性粒子的含有比例相對于所述丙烯酸系粘合劑層的總體積100體積％為40體積％以上且75體積％以下。
3.根據權利要求1或2所述的導熱性粘合片，其在40℃、92％RH的環境下放置1天后在頻率120Hz下的相對介電常數為30以下。
4.根據權利要求1或2所述的導熱性粘合片，其僅由所述丙烯酸系粘合劑層構成。
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