[發(fā)明專利]元器件內(nèi)置模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410612268.0
• 申請日: 2014-11-04
• 公開（公告）號: CN104701280B
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 大坪喜人
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/498;H01L23/13
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 俞丹

本發(fā)明提供一種元器件內(nèi)置模塊，能防止焊料等接合材料引起的短路，提高與外部基板的連接性。由于相鄰的用于外部連接的第1端子電極彼此的中心之間的間隔構(gòu)成為比相鄰的用于內(nèi)部連接的第2端子電極彼此的中心之間的間隔要大，因此，能防止各第1端子電極與外部基板相接合的接合部分因焊料等接合材料引起的短路。此外，形成有各第1端子電極的樹脂多層基板的下表面的面積構(gòu)成為比形成有各第2端子電極的樹脂多層基板的上表面的面積要寬，因此，能增大各第1端子電極與外部電極相接合的接合部分的面積，能提高接合強(qiáng)度，因此，能提供一種能提高與外部基板的連接性的元器件內(nèi)置模塊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種在設(shè)置在核心基板上的元器件內(nèi)置層中內(nèi)置有安裝元器件的元器件內(nèi)置模塊。

背景技術(shù)

圖14所示的現(xiàn)有的元器件內(nèi)置模塊500具備由陶瓷多層基板構(gòu)成的核心基板502，在該陶瓷多層基板中設(shè)有具有通孔導(dǎo)體501a及面內(nèi)導(dǎo)體501b的內(nèi)部電極501，在核心基板502的兩個(gè)主面502a、502b上形成有元器件安裝用的焊盤電極503。此外，在核心基板502的兩個(gè)主面502a、502b上設(shè)有元器件內(nèi)置層504、505。

此外，各元器件內(nèi)置層504、505包括安裝在各焊盤電極503上的安裝元器件506、以及覆蓋各安裝元器件506的樹脂層507。另外，IC、LSI等有源元件、以及片式電容器、片式電阻、片式熱敏電阻、片式電感器、濾波器元件等無源元件等元器件作為安裝元器件506安裝在核心基板502上。此外，元器件內(nèi)置層504包括：多個(gè)外部端子電極508，該多個(gè)外部端子電極508設(shè)置在元器件內(nèi)置層504的與核心基板502相反一側(cè)的一個(gè)主面上，且用于進(jìn)行外部連接；多個(gè)內(nèi)部端子電極509，該多個(gè)內(nèi)部端子電極509設(shè)置在該元器件內(nèi)置層504的與核心基板502相對的另一個(gè)主面上，且用于進(jìn)行內(nèi)部連接；以及多個(gè)連接導(dǎo)體510，該多個(gè)連接導(dǎo)體510將外部端子電極508及內(nèi)部端子電極509相連接。

此外，元器件內(nèi)置層504的內(nèi)部端子電極509與形成在核心基板502的一個(gè)主面502a上的用于內(nèi)部連接的多個(gè)連接電極511相連接，從而核心基板502通過各連接導(dǎo)體510與各外部端子電極508相連接。此外，各連接導(dǎo)體510分別由在厚度方向上直線狀地貫通元器件內(nèi)置層504的樹脂層507的近似筆直形狀的單個(gè)的通孔導(dǎo)體來形成。另外，通過露出至元器件內(nèi)置層504的另一主面的連接導(dǎo)體510(通孔導(dǎo)體)的端面來形成用于將元器件內(nèi)置層504與核心基板502相連接的內(nèi)部端子電極509(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：

國際公開第2005/071745號公報(bào)(段落0023～0025、圖1、圖3等)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

近年來，在元器件內(nèi)置模塊500的安裝在核心基板502上的安裝元器件506的個(gè)數(shù)增加的同時(shí)，元器件內(nèi)置模塊500不斷小型化。因此，用于將安裝在核心基板502上的各安裝元器件506經(jīng)由核心基板502進(jìn)行外部連接的連接導(dǎo)體510的個(gè)數(shù)增加，并且其不斷小直徑化及間隙狹窄化。因此，露出至元器件內(nèi)置層504的一個(gè)主面的各連接導(dǎo)體510的端面也小直徑化，并且其間隙不斷狹窄化。因此，分別與露出至元器件內(nèi)置層504的一個(gè)主面的各連接導(dǎo)體510的端面相連接的各外部端子電極508的間隙狹窄化，并且，元器件內(nèi)置層504的一個(gè)主面上的各外部電極電極508的形成區(qū)域也不斷小面積化。因此，在母基板等外部基板與各外部端子電極508相連接的連接部分有可能發(fā)生熔融焊料引起的短路、或者元器件內(nèi)置模塊500與外部基板的連接強(qiáng)度的下降。

本發(fā)明是鑒于上述的技術(shù)問題而完成的，其目的在于提供一種能防止焊料等接合材料引起的短路、并能提高與外部基板的連接性的元器件內(nèi)置模塊。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案