[發(fā)明專利]基板處理裝置、驅(qū)動組件以及驅(qū)動部件控制方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410601831.4 | 申請日: | 2014-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN104600002A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 崔晉鎬;柳珠美 | 申請(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;F01B23/00;F01B25/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;李洋 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 驅(qū)動 組件 以及 部件 控制 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基板處理裝置,驅(qū)動組件以及驅(qū)動部件控制方法(Substrate?treating?apparatus,drive?assembly?asd?drive?member?control?method)。
背景技術(shù)
為了制造半導(dǎo)體元件,在基板執(zhí)行清洗、蒸鍍、光刻(photolithography)、蝕刻以及離子注入等多種工序。上述的各工序可在具有不同結(jié)構(gòu)的工序腔室執(zhí)行。另外,基板可通過包含機器人或軌道等的移送腔室而在工序腔室與工序腔室之間被移送。
上述的工序腔室或者移送腔室的驅(qū)動要素可通過提供動力的驅(qū)動部件而動作。這樣的驅(qū)動部件可具有氣缸以及活塞結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供可自動調(diào)節(jié)活塞的速度的基板處理裝置,驅(qū)動組件以及驅(qū)動部件控制方法。
根據(jù)本發(fā)明的一側(cè)面,可提供一種基板處理裝置,包括:搬運基板的移送腔室;與上述移送腔室相鄰地設(shè)置,且對上述基板執(zhí)行處理工序的工序腔室;以及提供上述移送腔室或者上述工序腔室的構(gòu)成要素進(jìn)行動作的動力的驅(qū)動組件,上述驅(qū)動組件包括:連接于配管的氣缸;以在上述氣缸的內(nèi)部移動的方式設(shè)置,且通過驅(qū)動軸連接于上述構(gòu)成要素的活塞;以及自動調(diào)節(jié)上述活塞的移動速度的配管控制單元。
此外,上述配管可包括:與上述氣缸的上部連接的第一配管;以及與上述氣缸的下部連接的第二配管,上述配管控制單元以接收位于上述氣缸的傳感器的信號的方式配置。
此外,上述配管控制單元可包括:控制沿著上述配管流動的流體的配管控制模塊;以及根據(jù)上述傳感器的信號,來調(diào)節(jié)上述配管控制模塊的動作的模塊控制部。
此外,上述傳感器可包括:位于上述氣缸的上部的第一傳感器;以及位于上述氣缸的下部的第二傳感器。
此外,上述模塊控制部可根據(jù)上述第一傳感器以及上述第二傳感器所發(fā)送的信號變化來檢測上述活塞的移動速度。
此外,上述模塊控制部可將上述移動速度與上述活塞的設(shè)定速度進(jìn)行比較,若上述移動速度超出以上述設(shè)定速度為基準(zhǔn)的誤差范圍,則執(zhí)行對上述配管控制模塊的調(diào)整。
此外,上述模塊控制部可在上述移動速度小于上述設(shè)定速度的情況下,調(diào)節(jié)上述配管控制模塊以使沿著上述第一配管或者上述第二配管流動的流體的流量增加。
此外,上述模塊控制部可在上述移動速度小于上述設(shè)定速度的情況下,調(diào)節(jié)上述配管控制模塊以使沿著上述第一配管或者上述第二配管流動的流體的壓力增加。
此外,上述模塊控制部可在上述移動速度大于上述設(shè)定速度的情況下,調(diào)節(jié)上述配管控制模塊以使沿著上述第一配管或者上述第二配管流動的流體的流量減少。
此外,上述模塊控制部可在上述移動速度大于上述設(shè)定速度的情況下,調(diào)節(jié)上述配管控制模塊以使沿著上述第一配管或者上述第二配管流動的流體的壓力減少。
此外,上述配管控制單元包含壓電驅(qū)動器而構(gòu)成。
根據(jù)本發(fā)明的另一實施例,可提供驅(qū)動組件,包括:連接于配管的氣缸;以在上述氣缸的內(nèi)部移動的方式設(shè)置,且在一面配置有驅(qū)動軸的活塞;以及自動調(diào)節(jié)上述活塞的移動速度的配管控制單元。
此外,上述配管可包括:與上述氣缸的上部連接的第一配管;以及與上述氣缸的下部連接的第二配管,上述配管控制單元以接收位于上述氣缸的上部的第一傳感器、和位于上述氣缸的下部的第二傳感器的信號的方式配置。
此外,上述配管控制單元可包括:控制沿著上述配管流動的流體的配管控制模塊;以及根據(jù)上述第一傳感器以及上述第二傳感器的信號,來調(diào)節(jié)上述配管控制模塊的動作的模塊控制部。
此外,上述模塊控制部可根據(jù)上述第一傳感器以及上述第二傳感器所發(fā)送的信號變化來檢測上述活塞的移動速度。
此外,上述模塊控制部可將上述移動速度與上述活塞的設(shè)定速度進(jìn)行比較,若上述移動速度超出以上述設(shè)定速度為基準(zhǔn)的誤差范圍,則執(zhí)行對上述配管控制模塊的調(diào)整。
根據(jù)本發(fā)明的另一實施例,可提供驅(qū)動部件控制方法,檢測沿著氣缸的內(nèi)部移動的活塞的移動速度,若判斷為上述活塞的移動速度超出以設(shè)定速度為基準(zhǔn)的誤差范圍,則自動修正上述活塞的下一次驅(qū)動時向上述氣缸供給的流體的流量。
此外,可在上述活塞的上述移動速度小于上述設(shè)定速度的情況下,使向上述氣缸供給的流體的量增加。
此外,可在上述活塞的上述移動速度小于上述設(shè)定速度的情況下,使向上述氣缸供給的流體的壓力增加
此外,可在上述活塞的上述移動速度大于上述設(shè)定速度的情況下,使向上述氣缸供給的流體的量減少。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





