[發明專利]超耐用低成本安全節能LED燈

在審

• 申請號: 201410596576.9
• 申請日: 2014-10-29
• 公開（公告）號: CN105546496A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 黃子晉;黃泰瑜
• 申請（專利權）人: 黃子晉
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種LED節能燈，具體為一種超耐用低成本安全節能LED燈。

背景技術

現有LED燈節能顯著，但其不足之處一是，現有LED燈的散熱機構裸露，具有安全隱患，影響外觀；二是LED燈的散熱要求高，散熱機構加工復雜，制造成本高，使得LED燈的初購價高出現有普通燈具許多倍；二是LED燈的使用壽命達不到應有的長度，現有LED燈的散熱問題非常突出，而限于成本、材料消耗、體積等方面的考慮，現有LED燈的散熱機構很難到達LED燈的散熱要求，常因散熱不暢，燒壞其驅動電源（變電）組件、LED芯片等構件，使LED燈的使用壽命大打折扣。現有用于LED燈的散熱機構具有周壁封閉的內腔，在該封閉的周壁上設有散熱片，一般用直徑相當的鋁材車銑而成，不僅耗材多，材料浪費大，而且散熱不順暢，散熱效果差。因此，提高LED燈的外部使用安全性、改進LED燈散熱機構的結構、降低耗材和制造成本、解決好散熱問題，是提高LED燈的安全性、延長LED燈的壽命、減少制造耗材和降低制造成本的關鍵。

另外，現有LED節能燈的LED芯片安裝在LED芯片板上，該LED芯片板與傳熱板基板連接，該LED芯片板與傳熱板基板再與散熱機構連接，也就是，LED芯片是通過LED芯片板、傳熱板基板間接地與散熱機構連接，這使得LED芯片所積聚的大量熱量要通過LED芯片板、傳熱板基板傳導到散熱機構，再通過散熱片散發出去。由于散熱機構的散熱片及其間隙與內腔周壁沒有空氣對流通道，空氣不能橫向穿過對流，因而散熱不暢，中部積溫高，容易燒壞驅動電源（變電）組件、LED芯片等構件，嚴重影響了LED節能燈的使用壽命，提高了使用成高。

發明內容

本發明的目的就是針對上述不足，提供一種超耐用低成本安全節能LED燈，它安全性好，結構簡單、耗材少、制造簡便、集成效率高、制造成本低、散熱效果好、使用安全、壽命長、使用成本低，外觀更加美觀。

為達到上述目的，該超耐用低成本安全節能LED燈，包括散熱機構，在該散熱機構之外設有護圍，在該護圍設有散熱縫口。該散熱機構可以安裝于護圍上，護圍與散熱機構之間具有熱空氣流通的間隙，護圍可以是注塑件或者鑄件。該護圍罩護于散熱機構的外面，使人體不能觸及散熱機構，避免電、熱傷害；所述護圍可以具有安裝散熱機構的凹臺，在所述護圍的內壁可以設置安裝散熱機構的嵌槽或/和定位插凸，使散熱機構的安裝嵌入更加容易快捷，這樣可以安全防護LED燈的構件，并且改善LED燈的外觀。

熱空氣可以通過護圍與散熱機構之間的間隙，穿過護圍的散熱縫口很順暢地散出，使空氣對流通暢，使散熱機構散熱充分，有利于提高LED節能燈的使用壽命。

所述散熱縫口軸向開設（即使用狀態的豎向開設），呈長方形的狹長口，上寬下窄。這種上寬下窄的長方形的狹長口，可以使熱空氣流出該散熱縫口時獲得擠噴效應，散熱效果提高15%。

在所述護圍的內表面、端面設有散熱機構的安裝卡槽或者安裝卡凸。該安裝卡槽或者安裝卡凸用于安裝散熱機構、以及其他附件，在該安裝卡槽或者安裝卡凸可以設置口，以增加安裝的適應性。

所述散熱機構具有彎曲的傳熱材料層、由該傳熱材料層彎曲形成的散熱間隔、散熱凹凸，該傳熱材料層展開為板材（長方形或者其他形狀的板材）。這種散熱機構可以鑄制，尤其可以采用板材折制或者彎曲形成若干傳熱散熱層，這樣，所述散熱機構散熱層次豐富，散熱效果好，這種散熱機構可以整體鑄制或者采用長方形板材（如鋁材）折制或者卷制，既可以充分滿足散熱所需，又不浪費材料，可以顯著降低制造成本。

所述傳熱材料層折制或者彎曲形成具有若干散熱凹凸、若干類似V形或/和U形的散熱間隔的柱狀體，在所述彎曲的傳熱材料層設有散熱口，在所述散熱凹凸的凹底或/和凸頂設有長方形的散熱通道，該散熱通道與散熱間隔相通，這種柱狀體可以整體鑄制，尤其可以采用長方形板材（如鋁材）橫向正反折制而成，將該長方形板材的兩端邊連接即成柱狀體，它可以具有若干散熱凹凸、若干類似U形或者V形散熱間隔，可以形成圓形或者多面的柱狀體。這種采用長方形板材折制或者彎曲而成的具有若干散熱凹凸、散熱間隔的柱狀散熱機構，無材料浪費，制造簡便，制造成本低，散熱層次豐富，散熱效果好，安裝及外形變化容易，還有利于縮小LED燈的體積，改變LED燈的外觀。