[發明專利]一種能夠室溫固化的導電膠黏劑的制備方法

無效

• 申請號: 201410591097.8
• 申請日: 2014-10-29
• 公開（公告）號: CN104277753A
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 李靜靜;曾柏順;黃超;徐旭;凌敏
• 申請（專利權）人: 桂林理工大學
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J9/02;C09J11/06
• 代理公司: 暫無信息
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技術領域

本發明屬于電子、電氣用粘膠劑領域，特別涉及一種能夠室溫固化的導電膠黏劑的制備方法。

背景技術

導電膠黏劑，簡稱導電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導電性能的膠粘劑。目前廣泛使用的均為填充型導電膠。填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導電性填料使膠液具有導電作用的導電膠。

導電膠黏劑是一種具有一定導電性的膠黏劑，它固化或干燥后可以將多種導電材料連接起來，是新連接的部分形成電的通路。當今電子產品繼續向著微型、扁平、高靈敏、高可靠性方向發展，因此大量使用難以用鉛鋅鋁合金焊接的材料及耐熱性不高的高分子。這些元器件在制造和裝配過程中，以往的焊接方式會引起零件變形，接頭不牢、性能下降等問題發生，而用導電膠黏劑進行粘接就可以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種能夠室溫固化的導電膠黏劑的制備方法。

發明的思路：選用環氧樹脂作為膠黏劑，采用金屬粉末作為填料，根據選用不用的固化劑及其他助劑，能夠制得室溫固化型或中溫固化型，無溶劑型或有溶劑型導電膠黏劑。

具體步驟為：

(1)按以下質量比稱取原料，環氧樹脂:稀釋劑:增塑劑:固化劑:導電填料=50~100:10~25:3~7:12~18:200~350。

(2)將步驟(1)稱取的環氧樹脂倒入液體攪拌機以500~800轉/分鐘的轉速攪拌，攪拌過程中將步驟(1)稱取的稀釋劑和增塑劑也加入液體攪拌機中攪拌10~20分鐘，制得混合樹脂。

(3)將步驟(1)稱取的固化劑加入到步驟(2)制得的混合樹脂中，以200~800轉/分鐘的轉速攪拌10~20分鐘，制得樹脂混合液。

(4)將步驟(1)稱取的導電填料倒入粉料高速攪拌機里，以150~400轉/分鐘的速率攪拌，待導電填料分散攪拌完畢后，將步驟(3)制得的樹脂混合液也加入粉料高速攪拌機中，設置攪拌速率為100~500轉/分鐘，共混攪拌10~20分鐘，即制得能夠室溫固化的導電膠黏劑，分裝并封裝待用。

所述稀釋劑為環氧樹脂稀釋劑。

所述增塑劑為鄰苯二甲酸酯類增塑劑中的一種或幾種。

所述固化劑為胺類固化劑中的一種或幾種。

所述導電填料為顆粒狀的還原銀粉。

本發明方法的優點：

(1)所制得的導電膠黏劑的電阻率能夠控制在10^-5~10⁵Ω·cm?范圍內。

(2)所制得的導電膠黏劑具有優良的加工性能，能夠室溫和現場成型。

(3)本發明方法操作簡單，成本低廉，易于推廣應用。

具體實施方式

實施例1：

(1)稱取10千克E51環氧樹脂、1千克X-652環氧樹脂稀釋劑、0.5千克鄰苯二甲酸二辛酯、1千克701環氧固化劑和25千克顆粒狀的還原銀粉。

(2)將步驟(1)稱取的E51環氧樹脂倒入液體攪拌機以650轉/分鐘的轉速攪拌，攪拌過程中將步驟(1)稱取的X-652環氧樹脂稀釋劑、鄰苯二甲酸二辛酯也加入液體攪拌機中攪拌15分鐘，制得混合樹脂。

(3)將步驟(1)稱取的701環氧固化劑加入到步驟(2)制得的混合樹脂中，以500轉/分鐘的轉速攪拌15分鐘，制得樹脂混合液。

(4)將步驟(1)稱取的顆粒狀的還原銀粉倒入粉料高速攪拌機里，以300轉/分鐘的速率攪拌，待還原銀粉分散攪拌完畢后，將步驟(3)制得的樹脂混合液也加入粉料高速攪拌機中，設置攪拌速率為300轉/分鐘，共混攪拌15分鐘，即制得能夠室溫固化的導電膠黏劑，分裝并封裝待用。

經測試，本實施例制得的導電膠黏劑性能優異，在室溫下4.5個小時可固化完全，80℃下1個小時可以固化完全，固化后的體積電阻率為2.3×10^-2Ω·cm?，剪切強度為21.7MPa。

實施例2：

(1)稱取10千克E44環氧樹脂、1.5千克622環氧樹脂稀釋劑、0.6千克鄰苯二甲酸二辛酯、1.3千克二乙氨基丙胺和28千克顆粒狀的還原銀粉。

(2)將步驟(1)稱取的E44環氧樹脂倒入液體攪拌機以650轉/分鐘的轉速攪拌，攪拌過程中將步驟(1)稱取的622環氧樹脂稀釋劑、鄰苯二甲酸二辛酯也加入液體攪拌機中攪拌15分鐘，制得混合樹脂。

(3)將步驟(1)稱取的二乙氨基丙胺加入到步驟(2)制得的混合樹脂中，以500轉/分鐘的轉速攪拌15分鐘，制得樹脂混合液。