[發(fā)明專利]半導(dǎo)體管芯封裝件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410583922.X | 申請(qǐng)日： | 2010-01-20 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104485321B | 公開（公告）日： | 2017-12-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | A·V·C·杰瑞扎;P·A·卡羅;E·V·R·克魯茲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 費(fèi)查爾德半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11270 | 代理人： | 浦彩華,姚開麗 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 管芯 封裝 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體管芯封裝件，包括：
引線框結(jié)構(gòu)，所述引線框結(jié)構(gòu)包括引線框結(jié)構(gòu)表面；
附連于所述引線框結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體管芯，所述半導(dǎo)體管芯包括含有輸入?yún)^(qū)的第一表面以及含有輸出區(qū)的第二表面；
覆蓋所述半導(dǎo)體管芯和所述引線框結(jié)構(gòu)的至少一部分的模制材料，其中所述模制材料露出所述半導(dǎo)體管芯的第二表面并也露出所述引線框結(jié)構(gòu)表面；
金屬外殼結(jié)構(gòu)，所述金屬外殼結(jié)構(gòu)包括主部和從所述主部伸出的第一腳以及從所述主部伸出并與所述第一腳相對(duì)的第二腳，其中所述金屬外殼電氣和機(jī)械地耦合于在所述半導(dǎo)體管芯的第二表面處的輸出區(qū)；以及
導(dǎo)電粘合劑，所述導(dǎo)電粘合劑耦合所述金屬外殼結(jié)構(gòu)的主部和所述半導(dǎo)體管芯的第二表面。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體管芯封裝件，其特征在于，所述金屬外殼結(jié)構(gòu)包括銅。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體管芯封裝件，其特征在于，所述半導(dǎo)體管芯包括功率MOSFET。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體管芯封裝件，其特征在于，所述模制材料與所述第一和第二腳間隔開。
5.一種用于制造半導(dǎo)體管芯封裝件的方法，包括：
將半導(dǎo)體管芯附連于包含引線框結(jié)構(gòu)表面的引線框結(jié)構(gòu)，其中所述半導(dǎo)體管芯包括含有輸入?yún)^(qū)的第一表面以及含有輸出區(qū)的第二表面；
將模制材料模制在所述半導(dǎo)體管芯和所述引線框結(jié)構(gòu)的至少一部分周圍，其中所述模制材料露出所述半導(dǎo)體管芯的第二表面并也露出所述引線框結(jié)構(gòu)表面；以及
將金屬外殼結(jié)構(gòu)附連于所述半導(dǎo)體管芯，所述金屬外殼結(jié)構(gòu)包括主部和從所述主部伸出的第一腳以及從所述主部伸出并與所述第一腳相對(duì)的第二腳，其中所述第二表面處的輸出區(qū)電氣和機(jī)械地耦合于所述金屬外殼結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述金屬外殼結(jié)構(gòu)包括銅。
7.如權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述半導(dǎo)體管芯包括功率MOSFET。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于費(fèi)查爾德半導(dǎo)體有限公司，未經(jīng)費(fèi)查爾德半導(dǎo)體有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410583922.X/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：茶葉理?xiàng)l機(jī)滑軌副
- 下一篇：一種用于野外殺魚的便攜刀具
