[發(fā)明專利]一種光固化異方性導(dǎo)電膜及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410583873.X | 申請日: | 2014-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN104342058A | 公開(公告)日: | 2015-02-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 龔火烘;劉呈貴;肖仁亮;趙昌后;祁海超;萬賢飛;姚崇義 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市飛世爾實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09J9/02;C09J167/00;C09J171/12;C09J163/10;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04;G02F1/13 |
| 代理公司: | 深圳市嘉宏博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44273 | 代理人: | 李杰 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 光固化 異方性 導(dǎo)電 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及UV固化異方性導(dǎo)電膠(ACA)、異方性導(dǎo)電膜(Anisotropic?Conductive?Film,ACF)及其制備方法,屬于微電子封裝領(lǐng)域。?
背景技術(shù)
通常,異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic?Conductive?Film:ACF)兼具單向?qū)щ娂罢辰庸潭ǖ墓δ埽壳坝糜贑OG(chip?on?glass,芯片玻璃)、TCP(Tape?Carrier?Package,帶載封裝)/COF(Chip?On?Film,覆晶薄膜)、FPC(Flexible?printed?circuit,柔性電路板)等微電路連接時使用熱壓邦定機(jī)。然而,近期電子產(chǎn)品(如手機(jī)、平板電腦、穿戴式電子產(chǎn)品…)不斷地向小型化,薄形化和撓形化方向發(fā)展,越來越多的用到光學(xué)膜或超薄玻璃為微電路基板的LCD液晶顯示屏和觸控屏。?
由于光學(xué)膜和超薄玻璃與異方性導(dǎo)電膜在過高的溫度和壓力下熱壓接合,會導(dǎo)致電路的熱損害以及熱膨脹和熱收縮差異等引起的問題。例如,高溫固化的ACF模組在高溫高濕的可靠性測試中,連接性能隨著時間的推移而降低的問題。超薄玻璃較大的邦定壓力下容易破碎。故更低的ACF固化溫度(e.g.130℃以下)和更小的固化壓力成為ACF邦定的發(fā)展方向。?
紫外光在聚合物固化反應(yīng)的應(yīng)用研究表明,若采用紫外光進(jìn)行ACF固化邦定,可以降低聚合物固化反應(yīng)的溫度。而索尼化學(xué)的中國專利CN101601171A提供雙層結(jié)構(gòu)的ACF,其中含導(dǎo)電性粒子層由含有光及熱固化性樹脂組成,其光固化用于ACF成膜過程,而不是電子元件與微電路基板邦定結(jié)合過程。中國專利CN1926675A提供了一種采用光固化進(jìn)行ACF邦定的配方及工藝,利用200mJ/cm2(320-390nm)光固化定位,170℃/80MPa/10sec熱壓結(jié)合,如此之高的本壓溫度不適合光學(xué)膜或超薄玻璃為微電路基板的低溫要求,普利司通的日?本專利JP?H10-338860A提出一種由熱固化或光固化的ACF,其配方主要由聚乙烯醇縮醛化樹脂所組成。日本專利JP?H10-338844A提出另一種由熱固化或光固化的ACF,其配方主要由(甲基)丙烯酸樹脂所組成。美國專利US20050136246A1及中國專利CN1639294提出另一種由熱固化及光固化的ACF,其配方主要由縮醛化樹脂/改性聚縮醛化樹脂/三聚氰胺樹脂所組成,該ACF可以于130℃/3MPa/20sec熱固化或30sec光固化。中國專利CN101724361提出以熱固化促進(jìn)光固化的方式,而且必須進(jìn)行光固化,若只進(jìn)行單一光或熱固化,固化反應(yīng)不完全,固化率偏低。清華大學(xué)的中國專利CN1367219A提到含有環(huán)氧樹脂丙烯酸的光固化ACF,但是未指明可實(shí)施的具體成份和條件。韓國專利KR20110078247、韓國專利KR20110076050、日本專利JP?H6-11683、中國專利CN203760001U等四項(xiàng)專利均提出了專業(yè)設(shè)計(jì)的UV固化ACF的邦定設(shè)備。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:提供一種用于FOF(FPC?on?film,柔性電路板邦定在膜上)、FOG(FPC?on?Glass,柔性電路板邦定在玻璃上)等透明電路板的光固化ACF及其制備方法,提高異方性導(dǎo)電膜對于PET光學(xué)膜的粘著力,利用光固化替代現(xiàn)行的熱固化邦定工藝,避免光學(xué)膜和超薄玻璃與異方性導(dǎo)電膜在過高的溫度和壓力下邦定時,會導(dǎo)致電路的熱損害以及熱膨脹和熱收縮差異等引起的問題。?
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提出以下技術(shù)方案:一種光固化異方性導(dǎo)電膜,其包括一塑料薄膜基材、一異方性導(dǎo)電膠層;?
該異方性導(dǎo)電膠層是把一種光固化型異方性導(dǎo)電膠涂布在該塑料薄膜基材上并通過熱風(fēng)干燥形成的;?
該光固化型異方性導(dǎo)電膠由下列按照質(zhì)量百分比計(jì)的組分組成:?
所述單官能團(tuán)光固化活性單體由下列一種物質(zhì)或者多種物質(zhì)的混合物組成:甲基丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸酯羥丙酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯、月桂酸(甲基)丙烯酸酯、2-苯氧基乙基丙烯酸酯;?
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