[發明專利]IGBT模塊封裝用外殼

在審

• 申請號: 201410578740.3
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN105529307A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發明（設計）人: 高凡
• 申請（專利權）人: 西安永電電氣有限責任公司
• 主分類號: H01L23/055
• 分類號: H01L23/055
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

技術領域

本發明涉及IGBT模塊封裝技術領域，特別是涉及一種IGBT模塊封裝用 外殼。

背景技術

在IGBT模塊的封裝工序中，外殼安裝起到了非常重要的作用。通常，在 進行封裝時，需要將涂好硅橡膠的外殼與底板安裝在一起，對于幾種半橋結 構焊接式IGBT模塊來說，4個輔助電極是焊接在DBC(DirectBondingCopper， 覆銅陶瓷基板)上的。在安裝外殼時需要將輔助電極準確的插入外殼上的輔 助電極引出孔內。

但是，在實際安裝過程中，輔助電極有時無法順利的進入到引出孔內， 而是會卡在孔的邊沿，此時，需要用鑷子對輔助電極的位置進行調整，使輔 助電極進入到孔內完成安裝，如此調整的過程中，輔助電極因外力作用容易 彎曲變形，同時還會降低安裝工作的效率。

此外，由于IGBT內部空間狹小，調整起來很不方便，同時，在調整的過 程中，鑷子上容易沾上外殼邊沿的硅橡膠，這樣就有可能在下一道硅凝膠灌 注工序中產生漏膠現象，所以要增加一道外殼邊沿補硅橡膠工序，從而既增 加了生產工序，又降低了工作效率。

因此，針對上述問題，有必要提出進一步的解決方案。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種IGBT模塊封裝用外殼，以克服現有的IGBT 模塊封裝過程中，輔助電極無法順利引出的問題。

為了實現上述目的，本發明實施例提供的技術方案如下：

一種IGBT模塊封裝用外殼，其包括：外殼本體，所述外殼本體限定IGBT 模塊的封裝空間，所述外殼本體具有頂面，所述頂面上開設有用于引出IGBT 輔助電極的引出口，所述引出口具有入口和出口，所述引出口的入口與引導 槽相連接，所述引出口通過所述引導槽與所述封裝空間相連通，所述引導槽 為喇叭形，所述引導槽的內部直徑沿遠離引出口的方向逐漸增大。

作為本發明的IGBT模塊封裝用外殼的改進，所述引導槽具有四個側面， 所述四個側面中至少兩個側面為斜面。

作為本發明的IGBT模塊封裝用外殼的改進，所述為斜面的兩個側面相對 設置，且二者之間的夾角為銳角。

作為本發明的IGBT模塊封裝用外殼的改進，所述引導槽的側面為曲面。

作為本發明的IGBT模塊封裝用外殼的改進，所述曲面為凸面。

作為本發明的IGBT模塊封裝用外殼的改進，所述曲面為凹面。

作為本發明的IGBT模塊封裝用外殼的改進，所述頂面上開設有四組所述 引出口，所述任一組中包括兩個引出口，所述四組引出口分布于所述外殼本 體頂部的四角。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明的IGBT模塊封裝用外殼 通過設置引導槽，使IGBT模塊封裝時輔助電極能夠順利引出。避免了使用鑷 子進行調整，也不用增加補膠工序，不但減少了生產工序，且提高了工作效 率，取得了良好的經濟效益。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實 施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面 描述中的附圖僅僅是本發明中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員 來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明的IGBT模塊封裝用外殼一具體實施方式的平面示意圖；

圖2為圖1中虛線部分的放大圖；

圖3為圖2中引出口處的剖面放大示意圖；

圖4為一具體實施方式中引出口處的剖面放大示意圖；

圖5為另一具體實施方式中引出口處的剖面放大示意圖。

具體實施方式

本發明公開一種IGBT模塊封裝用外殼，其包括：外殼本體，所述外殼本 體限定IGBT模塊的封裝空間，所述外殼本體上開設有用于引出IGBT輔助電 極的引出口，所述引出口通過引導槽與所述封裝空間相連通，所述引導槽為 喇叭形，所述引導槽的內部直徑沿遠離引出口的方向逐漸增大。

優選地，所述引導槽具有四個側面，所述四個側面中至少兩個側面為斜 面。

優選地，所述為斜面的兩個側面相對設置，且二者之間的夾角為銳角。

優選地，所述引導槽的側面為曲面。

優選地，所述曲面為凸面。

優選地，所述曲面為凹面。