[發明專利]IGBT模塊封裝用外殼

在審

• 申請號: 201410578740.3
• 申請日: 2014-10-24
• 公開（公告）號: CN105529307A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發明（設計）人: 高凡
• 申請（專利權）人: 西安永電電氣有限責任公司
• 主分類號: H01L23/055
• 分類號: H01L23/055
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

1.一種IGBT模塊封裝用外殼，其特征在于，所述IGBT模塊封裝用外 殼包括：外殼本體，所述外殼本體限定IGBT模塊的封裝空間，所述外殼本體 具有頂面，所述頂面上開設有用于引出IGBT輔助電極的引出口，所述引出口 具有入口和出口，所述引出口的入口與引導槽相連接，所述引出口通過所述 引導槽與所述封裝空間相連通，所述引導槽為喇叭形，所述引導槽的內部直 徑沿遠離引出口的方向逐漸增大。

2.根據權利要求1所述的IGBT模塊封裝用外殼，其特征在于，所述引 導槽具有四個側面，所述四個側面中至少兩個側面為斜面。

3.根據權利要求2所述的IGBT模塊封裝用外殼，其特征在于，所述為 斜面的兩個側面相對設置，且二者之間的夾角為銳角。

4.根據權利要求1所述的IGBT模塊封裝用外殼，其特征在于，所述引 導槽的側面為曲面。

5.根據權利要求4所述的IGBT模塊封裝用外殼，其特征在于，所述曲 面為凸面。

6.根據權利要求4所述的IGBT模塊封裝用外殼，其特征在于，所述曲 面為凹面。

7.根據權利要求1所述的IGBT模塊封裝用外殼，其特征在于，所述頂 面上開設有四組所述引出口，所述任一組中包括兩個引出口，所述四組引出 口分布于所述外殼本體頂部的四角。