[發明專利]一種氧化鎂銅基復合材料及其粉末冶金制備方法有效
| 申請號: | 201410578541.2 | 申請日: | 2014-10-24 |
| 公開(公告)號: | CN104384496A | 公開(公告)日: | 2015-03-04 |
| 發明(設計)人: | 劉莉;王爽;邱晶;劉曉東;黃明明 | 申請(專利權)人: | 蘇州萊特復合材料有限公司 |
| 主分類號: | B22F1/00 | 分類號: | B22F1/00;C22C1/05;C22C32/00;C22C30/02;C22C9/00 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 李紀昌 |
| 地址: | 215009 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氧化鎂 復合材料 及其 粉末冶金 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及金屬材料、冶金技術領域,尤其涉及一種氧化鎂銅基復合材料及其粉末冶金制備方法。
背景技術
研制、開發高強度、高導電銅基導電材料一直是銅合金研究的熱點之一。許多應用領域要求所用材料需高導電性及高強度兼備。例如,為了產生高的脈沖磁場,要求所用導體材料不僅要有低的電阻率以降低熱效應,同時還要具有足夠的強度來承受巨大的洛侖茲力。隨著集成電路封裝向高密度方向發展,開發強度大于600MPa,電導率大于MS/m的銅基引線框架合金也一直是近年來關注的熱點。此外,高強度、高導電銅基導電材料還可以用于制造電阻焊電極、電車及電力火車架空導線、連鑄結晶器內襯、電氣工程開關觸橋等。
根據不同的結構和性能特點,高強度、高導電銅基導電材料可分為高強度、高導電銅合金和高強度、高導電銅基復合材料兩大類。后者又可根據強化相的形態分為彌散強化銅和形變銅基復合材料。兩類材料在強化機制、制備工藝、性能特點乃至應用領域等方面都不盡相同。
發明內容
解決的技術問題:
為了得到一種導電性能好、強度高且耐磨損的銅基復合材料,本發明提供了一種氧化鎂銅基復合材料及其粉末冶金制備方法。
技術方案:
一種氧化鎂銅基復合材料,按以下原料重量份數配比制成:氧化鎂顆粒15-30份、二氧化硅顆粒4-15份、銅粉35-65份、碳化鉬顆粒15-45份、碳化鈦顆粒12-35份。
作為本發明的一種優選方案,按以下原料重量份數配比制成:氧化鎂顆粒20-25份、二氧化硅顆粒7-12份、銅粉40-55份、碳化鉬顆粒20-40份、碳化鈦顆粒15-30份。
作為本發明的一種優選方案,所述材料的各粉末粒徑如下:氧化鎂顆粒150-300目、二氧化硅顆粒200-350目、銅粉150-300目、碳化鉬顆粒200-450目、碳化鈦顆粒200-450目。
一種氧化鎂銅基復合材料的粉末冶金制備方法,包含以下步驟:
(1)將氧化鎂顆粒、二氧化硅顆粒、銅粉、碳化鉬顆粒和碳化鈦顆粒混合置于混料裝置內,利用壓力為0.55-0.75MPa的高壓氣體將上述粉末吹起,5-9分鐘后停止通入高壓氣體,各粉末共同沉積并均勻混合;
(2)將上述混合均勻的粉末在240-300噸的壓力下壓制成型,在保護氣氛條件下采用3階段升溫的方式進行燒結,3階段的溫度分別為490℃、750℃、960℃,每階段燒結時間為2-5小時,燒結完成后進行再次壓力成型;
(3)最后,隨爐緩慢降溫即可獲得氧化鎂銅基復合材料;
作為本發明的一種優選技術方案,步驟(1)中用壓力為0.6-0.7MPa的高壓氣體將所有物料粉末吹起,6-8分鐘后停止通入高壓氣體,各粉末共同沉積并均勻混合;
作為本發明的一種優選技術方案,步驟(2)中在260-290噸的壓力下將經步驟(1)混合均勻的粉末壓制成型。
有益效果
本發明所述一種氧化鎂銅基復合材料及其粉末冶金制備方法,與現有技術相比具有以下技術效果:制備得到的氧化鎂銅基復合材料導電性能好、強度高且耐磨損。
具體實施方式
實施例1:
一種氧化鎂銅基復合材料,按以下原料重量份數配比制成:氧化鎂顆粒15份、二氧化硅顆粒4份、銅粉35份、碳化鉬顆粒15份、碳化鈦顆粒12份。
所述材料的各粉末粒徑如下:氧化鎂顆粒150目、二氧化硅顆粒200目、銅粉150目、碳化鉬顆粒200目、碳化鈦顆粒200目。
一種氧化鎂銅基復合材料的粉末冶金制備方法,包含以下步驟:
(1)將氧化鎂顆粒、二氧化硅顆粒、銅粉、碳化鉬顆粒和碳化鈦顆粒混合置于混料裝置內,利用壓力為0.55MPa的高壓氣體將上述粉末吹起,5分鐘后停止通入高壓氣體,各粉末共同沉積并均勻混合;
(2)將上述混合均勻的粉末在240噸的壓力下壓制成型,在保護氣氛條件下采用3階段升溫的方式進行燒結,3階段的溫度分別為490℃、750℃、960℃,每階段燒結時間為2小時,燒結完成后進行再次壓力成型;
(3)最后,隨爐緩慢降溫即可獲得氧化鎂銅基復合材料。
實施例2:
一種氧化鎂銅基復合材料,按以下原料重量份數配比制成:氧化鎂顆粒20份、二氧化硅顆粒7份、銅粉40份、碳化鉬顆粒25份、碳化鈦顆粒17份。
所述材料的各粉末粒徑如下:氧化鎂顆粒200目、二氧化硅顆粒250目、銅粉200目、碳化鉬顆粒250目、碳化鈦顆粒250目。
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