[發明專利]阻燃降噪式中央控制系統的降溫系統

在審

• 申請號: 201410576271.1
• 申請日: 2014-10-26
• 公開（公告）號: CN105636398A
• 公開（公告）日: 2016-06-01
• 發明（設計）人: 張紅軍;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 張紅軍
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于電子產品降溫領域，具體涉及一種阻燃降噪式中央控制系統的降溫系統。

背景技術

目前，中央控制系統內部的降溫方式以吹冷并保持低噪音為主，隨著中央控制系統中央處理器功率的增大，現有的系統吹冷降溫方案已經很難在滿足系統降溫的同時又使系統的噪音維持在一個較低的水平。

現在中央控制系統內部供電裝置通常使用的風扇降溫，其僅被安裝在供電裝置外部一邊，由于供電裝置外部一邊尺寸小，加上風扇的直徑小,而在供電裝置另一邊設置有進氣口，設置有該風扇的供電裝置的一邊位于中央控制系統機箱的出氣口的附近，從而通過風扇旋轉產生的氣流將中央控制系統機箱內部包括電源產生的熱量經通風口吹出。這樣的結構不能滿足中央控制系統降溫的同時又使中央控制系統的噪音維持在一個較低的水平，而針對中央控制系統處理器的降溫效果就更差。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的在于提供一種阻燃降噪式中央控制系統的降溫系統，其不僅提高了中央控制系統內部供電裝置通風量，降低了中央控制系統的噪音，并可以大批量生產，部件易于更換。

為解決上述問題，提供了一種阻燃降噪式中央控制系統的降溫系統，其包括中央控制系統內部供電裝置降溫裝置和中央控制系統處理器降溫裝置，該中央控制系統內部供電裝置降溫裝置包括半徑大于90mm的風扇，該風扇被設置在中央控制系統內部供電裝置內部的面向中央控制系統處理器的一邊，風扇各葉片均包覆有閉孔式阻燃高分子發泡材料層,且出氣口被設置在中央控制系統內部供電裝置的側壁上；該中央控制系統處理器降溫裝置為一低音集成降溫器，該低音集成降溫器包括固定板，該固定板被固定在主板上并與中央控制系統處理器接觸，用于吸收中央控制系統處理器發出的熱量；還包括一個以上的制冷管，該制冷管的一頭被固定連接至該固定板，用于傳導該固定板的熱量；另外還有降溫撐架，與制冷管的另一頭固定連接，用于傳導制冷管攜帶的熱量；被固定至中央控制系統機箱上的支承，降溫撐架被固定至該固定支承上；加上微風扇，固定至該固定支承上，用于產生氣流，將降溫撐架傳導的熱量直接通過機箱上的出氣孔排出。

這種阻燃降噪式中央控制系統的降溫系統，其不僅提高了中央控制系統內部供電裝置通風量，降低了中央控制系統的噪音，并可以大批量生產，部件易于更換。風扇各葉片均包覆有閉孔式阻燃高分子發泡材料層,更有益于阻燃散熱降噪。

附圖說明

圖1為根據木發明的中央控制系統機箱的原理圖；

圖2為圖1所示的中央控制系統內部供電裝置降溫裝置的結構示意圖；

圖3為圖1所示的低音集成降溫器的結構示意圖；

圖4為圖l所示的中央控制系統內部供電裝置降溫裝置的側視圖；

圖5為圖1所示的低音集成降溫器的側視圖。

具體實施方式

以下結合附圖，對本發明進行進一步說明。

如圖1和圖2所示，一種阻燃降噪式中央控制系統的降溫系統，其包括中央控制系統內部供電裝置降溫裝置2和中央控制系統處理器降溫裝置3，其中該中央控制系統內部供電裝置降溫裝置2包括半徑為100mm的風扇4,該風扇4被設置在中央控制系統內部供電裝置2的頂部，且出氣口5被設置在中央控制系統內部供電裝置2的側壁上。風扇4各葉片均包覆有閉孔式阻燃高分子發泡材料層。風扇4被設置在內部供電裝置的內部。風扇4各葉片均包覆有閉孔式阻燃高分子發泡材料層。出氣口5由多個小通氣洞組成。在將中央控制系統內部供電裝置安裝在中央控制系統機箱的內部時，使得其出風口5位于機箱通氣口11的附近，而其頂部風扇4遠離機箱通氣口11并位于機箱內的中央控制系統處理器上方，這樣通過風扇4的吹氣，經出氣口5和機箱通氣口11將機箱內部包括內部供電裝置和中央控制系統處理器的熱量排出機箱外。

如圖3、圖4和圖5所示,該中央控制系統處理器用中央控制系統處理器降溫裝置3為低音集成降溫器，包括固定板6,其被固定在主板上并與中央控制系統處理器接觸，用于吸收中央控制系統處理器發出的熱量；還包括一個以上的制冷管7,其一頭被固定連接至該固定板6，用于傳導該固定板6的熱量；降溫撐架8與制冷管7的另一頭固定連接，用于制冷管7攜帶的熱量；加上微風扇10，固定至中央控制系統機箱上的支承9,降溫撐架8被固定至該支承9上；將降溫撐架傳導的熱量直接通過機箱上的出氣孔排出。