[發明專利]發光器件封裝

在審

• 申請號: 201410571869.1
• 申請日: 2008-07-04
• 公開（公告）號: CN104393146A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 元裕鎬;金根浩
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 陳煒;李德山

本發明是2008年7月4日遞交的國際申請號為PCT/KR2008/003960(中國國家申請號為200880025437.3)、發明名稱為“發光器件封裝”的專利申請的分案申請。

技術領域

本公開涉及發光器件封裝。

背景技術

發光二極管(LED)是將電流轉換為光的半導體發光器件。

從LED發射的光的波長取決于用于制造該LED的半導體材料，這是因為所發射的光的波長取決于代表價帶中的電子與導帶中的電子之間的能量差的半導體材料的帶隙。

近來，隨著LED的亮度日益增大，LED被用作顯示器件的光源、照明設備以及汽車的光源。通過使用熒光材料或組合不同顏色的LED，可以實現用于以優良的效率發射白色光的LED。

為了將LED用于此目的，器件的工作電壓應該被降低，并且發光效率和亮度應該高。

在制造這種LED時，在封裝的LED芯片上涂覆硅膠或環氧樹脂以提高效率和保護LED芯片。這里，用于涂覆硅膠或環氧樹脂的方法和涂覆形狀對發光效率有大的影響。

此外，近來，發光器件封裝包括用于提高發光效率的透鏡。這種透鏡不僅提高發光效率，而且還將光分布特性控制到期望的角度。

在實現LED的各種顏色的方法中，通常使用在LED芯片上涂覆磷光體以實現各種顏色的方法。這里，發光效率可能根據涂覆磷光體的方法和位置而變化。

發明內容

技術問題

實施例提供了一種具有新結構的發光器件封裝。

實施例還提供了一種發光器件封裝，其可以通過在發光器件封裝上涂覆硅膠或環氧樹脂的處理期間使用配制(dispensing)方法制造透鏡形狀來提高發光效率而沒有附加的處理。

實施例還提供了可以減小從發光器件發出的熱對磷光體的影響的發光器件封裝。

實施例還提供了允許從磷光體發出的光不被吸收到發光器件而被有效地發射到外部的發光器件封裝。

實施例還提供了具有改善的顏色均勻性的發光器件封裝。

技術方案

在一個實施例中，發光器件封裝包括：封裝體；連接至所述封裝體的外側的電極；布置在所述封裝體上且與所述電極電連接的發光器件；布置在所述發光器件上且包括磷光體的磷光體層；布置在所述磷光體層上的透鏡；以及布置在所述發光器件下面的散熱部。其中，所述發光器件是觸發芯片型發光器件，所述磷光體層是單個層，所述磷光體層的底表面與所述發光器件的頂表面和側表面接觸，并且所述磷光體層的頂表面與所述透鏡的底表面接觸，其中，所述磷光體層與所述電極接觸，以及所述散熱部的尺寸大于所述磷光體層的尺寸。

在一個實施例中，發光器件封裝包括：封裝體；該封裝體中的引線框；由該封裝體支撐的且與該引線框電連接的發光器件；圍繞該發光器件的填充材料；以及該填充材料上的包括磷光體的磷光體層。

在一個實施例中，發光器件封裝包括：封裝體；該封裝體中的引線框；由該封裝體支撐的且與該引線框電連接的發光器件；圍繞該發光器件且具有圓頂形狀的上表面的填充材料；該填充材料上的包括磷光體的磷光體層；以及該磷光體層上的具有圓頂形狀的上部形狀的成型部分。

有利效果

實施例可以提供一種具有新結構的發光器件封裝。

實施例還提供了一種發光器件封裝，其可以通過在發光器件封裝上涂覆硅膠或環氧樹脂的處理期間使用配制方法制造透鏡形狀來提高發光效率而沒有額外的處理。

實施例還提供了可以減小從發光器件發出的熱對磷光體的影響的發光器件封裝。

實施例還提供了使從磷光體發出的光不被吸收到發光器件而被有效地發射到外部的發光器件封裝。

實施例還提供了具有改善的顏色均勻性的發光器件封裝。

附圖說明

圖1是說明根據實施例1的發光器件封裝的圖示。

圖2是說明根據實施例2的發光器件封裝的圖示。

圖3至圖5是說明根據實施例3的發光器件封裝的圖示。

圖6至圖8是說明根據實施例4的發光器件封裝的圖示。

圖9至圖11是說明根據實施例5的發光器件封裝的圖示。

圖12至圖14是說明根據實施例6的發光器件封裝的圖示。

具體實施方式

現在對照附圖詳細說明本公開的實施例。

盡管本公開允許各種變型和變化，但是在附圖中示例性地示出了將被詳細描述的本公開的特定實施例。然而，該實施例并非旨在將本公開限制于所公開的特定形式，而是本公開包括所有與所附權利要求所限定的本公開的精神相匹配的變型、等同內容和替換。