[發明專利]晶片加工系統

在審

• 申請號: 201410569265.3
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN104576452A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 安田祐樹;北浦毅;吉村寬
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673;H01L21/68;H01L21/687
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

技術領域

本發明涉及晶片加工系統(集群(cluster)加工裝置)，該晶片加工系統具備用于對半導體晶片或光器件晶片等晶片進行加工的獨立的多個加工裝置。

背景技術

例如，在半導體器件的制造工藝中，在為大致圓板形狀的半導體晶片的正面上，在通過形成為格子狀的被稱為間隔道的分割預定線劃分出的各區域中，形成IC(Integrated?Circuit：集成電路)、LSI(Large?Scale?Integration：大規模集成電路)等器件，并且，利用切削裝置或激光加工裝置沿著分割預定線來分割形成有器件的各區域，從而制造出一個個半導體器件。

為了實現分割為一個一個的器件的小型化和輕量化，通常，在沿分割預定線對半導體晶片進行切削而分割為一個一個的器件之前，先使用磨削裝置對半導體晶片的背面進行磨削以加工成所期望的厚度。

當使用磨削裝置對半導體晶片的背面進行磨削時，在晶片的被磨削面上會殘留磨削變形。如果磨削變形一直殘留在晶片的背面，則可能會導致對晶片進行分割而形成的器件的抗彎強度降低，因此，還進行了下述操作：使用研磨裝置對晶片的被磨削面進行磨削，除去磨削變形。

像這樣使用與半導體器件的制造相關的切削裝置、磨削裝置、研磨裝置等加工裝置的用戶的要求會涉及許多方面，即使加工裝置制造者準備了多種加工裝置，也存在無法應對用戶的需求這樣的情況。

因此，在日本特開2012-175022號公報中提出了這樣一種晶片加工裝置，在該晶片加工裝置中，沿著晶片搬送構件相鄰地配置有多個加工裝置，以便能夠靈活地應對用戶的需求。

專利文獻1：日本特開2012-175022號公報

專利文獻2：日本特開2010-56327號公報

在這樣的結構的晶片加工裝置中，使晶片按照工序的順序在多個加工裝置之間移動來實施晶片的加工，但是，存在這樣的情況：當晶片在多個加工裝置之間移動時，異物會附著于晶片的表面。

雖然在搬送晶片時由于加工液或清洗液而使得晶片表面多處于濕潤的狀態，但是存在這樣的情況：如果晶片在搬送過程中干燥，則附著于表面的異物就會固定在晶片的表面，即使進行清洗也無法除去異物。為了解決這樣的問題，在專利文獻2中公開了一種在搬送過程中始終將晶片保持為濕潤的狀態的技術。

為了在搬送過程中浸濕晶片的表面，必須一直供給純水等液體，但是存在這樣的可能性：被供給至晶片上并流下的純水飛散到裝置內，成為搬送機構或周圍的加工裝置的故障原因。

發明內容

本發明是鑒于這樣的問題而完成的，其目的在于提供一種晶片加工系統，該晶片加工系統能夠在搬送晶片的過程中始終將晶片保持為濕潤的狀態，并且能夠防止供給至晶片的純水等液體飛散到裝置內。

根據本發明，提供一種晶片加工系統，其對晶片實施加工，該晶片加工系統的特征在于，該晶片加工系統具備：盒載置機構，其載置收納有多個晶片的盒；搬入搬出構件，其相對于被載置在該盒載置機構上的盒將晶片搬入搬出；搬送構件，其搬送被該搬入搬出構件搬出的晶片；直線狀的搬送路徑，該搬送構件在該搬送路徑上移動；移動構件，其使該搬送構件沿著該搬送路徑移動；以及多個加工裝置，它們沿著該搬送路徑相鄰地配設，分別對晶片實施加工，該搬送構件包括：保持機構，其對搬送過程中的晶片進行保持，并在該多個加工裝置之間交接晶片；臂部，其支承該保持機構；液體供給構件，其將液體供給至被該保持機構保持的晶片的上表面；托盤，其位于比被該保持機構保持的晶片靠下方的位置，并具有貯存部，所述貯存部接住并貯存被該液體供給構件供給至晶片的上表面后從晶片流下的液體；和排出構件，其將貯存于該托盤的液體搬出至該搬送構件的外部，該液體供給構件包括：液體供給源；液體供給孔，其將液體噴出至晶片的上表面；和液體供給路徑，其沿該臂部配設，并與該液體供給源連通，將液體輸送至該液體供給孔，該液體供給構件一直向被該保持機構保持的晶片的上表面供給液體，該排出構件具有：抽吸口，其抽吸在該托盤內貯存的液體；排出路徑，其將從該抽吸口抽吸得到的液體排出至該搬送構件的外部；和抽吸構件，其使該抽吸口產生負壓。

優選的是，晶片加工系統還具備沿該搬送路徑配設的桶狀的排水通道，從該搬送構件的該托盤抽吸得到的液體被排出到該排水通道，并且，當支承于該臂部的該保持機構在該托盤的上方的搬送位置和從該托盤的上方離開的交接位置之間移動時，該排水通道接住從晶片流下的液體。