[發(fā)明專利]晶片加工系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410569265.3
• 申請(qǐng)日: 2014-10-22
• 公開（公告）號(hào): CN104576452A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 安田祐樹;北浦毅;吉村寬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社迪思科
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/677;H01L21/673;H01L21/68;H01L21/687
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;蔡麗娜

1.一種晶片加工系統(tǒng)，其對(duì)晶片實(shí)施加工，

所述晶片加工系統(tǒng)的特征在于，

該晶片加工系統(tǒng)具備：

盒載置機(jī)構(gòu)，其載置收納有多個(gè)晶片的盒；

搬入搬出構(gòu)件，其相對(duì)于被載置在該盒載置機(jī)構(gòu)上的盒將晶片搬入搬出；

搬送構(gòu)件，其搬送被該搬入搬出構(gòu)件搬出的晶片；

直線狀的搬送路徑，該搬送構(gòu)件在該搬送路徑上移動(dòng)；

移動(dòng)構(gòu)件，其使該搬送構(gòu)件沿著該搬送路徑移動(dòng)；以及

多個(gè)加工裝置，它們沿著該搬送路徑相鄰地配設(shè)，分別對(duì)晶片實(shí)施加工，

該搬送構(gòu)件包括：保持機(jī)構(gòu)，其對(duì)搬送過程中的晶片進(jìn)行保持，并在該多個(gè)加工裝置之間交接晶片；臂部，其支承該保持機(jī)構(gòu)；液體供給構(gòu)件，其將液體供給至被該保持機(jī)構(gòu)保持的晶片的上表面；托盤，其位于比被該保持機(jī)構(gòu)保持的晶片靠下方的位置，并具有貯存部，所述貯存部接住并貯存被該液體供給構(gòu)件供給至晶片的上表面后從晶片流下的液體；和排出構(gòu)件，其將貯存于該托盤的液體搬出至該搬送構(gòu)件的外部，

該液體供給構(gòu)件包括：液體供給源；液體供給孔，其將液體噴出至晶片的上表面；和液體供給路徑，其沿該臂部配設(shè)，并與該液體供給源連通，將液體輸送至該液體供給孔，該液體供給構(gòu)件一直向被該保持機(jī)構(gòu)保持的晶片的上表面供給液體，

該排出構(gòu)件具有：抽吸口，其抽吸在該托盤內(nèi)貯存的液體；排出路徑，其將從該抽吸口抽吸得到的液體排出至該搬送構(gòu)件的外部；和抽吸構(gòu)件，其使該抽吸口產(chǎn)生負(fù)壓。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片加工系統(tǒng)，其特征在于，

該晶片加工系統(tǒng)還具備沿該搬送路徑配設(shè)的桶狀的排水通道，從該搬送構(gòu)件的該托盤抽吸得到的液體被排出到該排水通道，并且，當(dāng)支承于該臂部的該保持機(jī)構(gòu)在該托盤的上方的搬送位置和從該托盤的上方離開的交接位置之間移動(dòng)時(shí)，該排水通道接住從晶片流下的液體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片加工系統(tǒng)，其特征在于，

該保持機(jī)構(gòu)包括：支承板，其具有沿著放射方向延伸的3個(gè)以上的引導(dǎo)部；3個(gè)以上的保持部件，它們分別經(jīng)由該引導(dǎo)部被以能夠移動(dòng)的方式支承于該支承板，并保持晶片的外周緣；和保持部件移動(dòng)構(gòu)件，其使各個(gè)該保持部件沿著該引導(dǎo)部移動(dòng)。