[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410568709.1
• 申請日: 2014-10-23
• 公開（公告）號: CN105529323B
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴二琨
• 申請（專利權(quán)）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L21/50
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 任巖

本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括一基板、一條狀疊層結(jié)構(gòu)以及至少一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)?；寰哂幸话疾?，條狀疊層結(jié)構(gòu)形成于凹槽內(nèi)。條狀疊層結(jié)構(gòu)包括多個導(dǎo)電條及多個絕緣條。各導(dǎo)電條具有一水平導(dǎo)電段及二垂直導(dǎo)電段連接于對應(yīng)的水平導(dǎo)電段，水平導(dǎo)電段的延伸方向平行于凹槽的一底部，垂直導(dǎo)電段的延伸方向垂直于凹槽的底部。各絕緣條具有一水平絕緣段及二垂直絕緣段連接于對應(yīng)的水平絕緣段，垂直絕緣段的延伸方向平行于垂直導(dǎo)電段的延伸方向。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接于這些導(dǎo)電條的至少其中之一。條狀疊層結(jié)構(gòu)具有一水平疊層段對應(yīng)水平導(dǎo)電段，條狀疊層結(jié)構(gòu)具有二垂直疊層段對應(yīng)垂直導(dǎo)電段，垂直疊層段的一寬度大于水平疊層段的一厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種具有放大的電性接觸重疊區(qū)域(electrical contact overlay window)的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來半導(dǎo)體元件的結(jié)構(gòu)不斷地改變，且元件的存儲器儲存容量也不斷增加。存儲裝置是使用于許多產(chǎn)品之中，例如MP3播放器、數(shù)字相機(jī)、計算機(jī)檔案等等的儲存元件中。隨著應(yīng)用的增加，對于存儲裝置的需求也趨向較小的尺寸、較大的存儲容量。因應(yīng)這種需求，是需要制造高元件密度及具有小尺寸的存儲裝置。如此一來，裝置中的電性接觸元件之間的距離也縮小，造成短路情況的增加、并且降低裝置的穩(wěn)定性。

因此，設(shè)計者們無不致力于開發(fā)一種三維存儲裝置，不但具有許多疊層平面而達(dá)到更高的記憶儲存容量，具有更微小的尺寸，同時具備良好的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是有關(guān)于一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。實施例中，半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)中，由于條狀疊層結(jié)構(gòu)的垂直疊層段的寬度大于水平疊層段的厚度，使得垂直疊層段具有放大的尺寸，因此增大了垂直導(dǎo)電段的節(jié)距(pitch)，因此可以有效放大條狀疊層結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的電性接觸重疊區(qū)域、并且降低短路的發(fā)生。

根據(jù)本發(fā)明的一實施例，是提出一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括一基板、一條狀疊層結(jié)構(gòu)以及至少一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)?；寰哂幸话疾?，條狀疊層結(jié)構(gòu)形成于凹槽內(nèi)。條狀疊層結(jié)構(gòu)包括多個導(dǎo)電條及多個絕緣條。導(dǎo)電條與絕緣條是交錯設(shè)置(interlaced)。各導(dǎo)電條具有一水平導(dǎo)電段及二垂直導(dǎo)電段連接于對應(yīng)的水平導(dǎo)電段，水平導(dǎo)電段的延伸方向平行于凹槽的一底部，垂直導(dǎo)電段的延伸方向垂直于凹槽的底部。各絕緣條具有一水平絕緣段及二垂直絕緣段連接于對應(yīng)的水平絕緣段，垂直絕緣段的延伸方向平行于垂直導(dǎo)電段的延伸方向。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接于這些導(dǎo)電條的至少其中之一。條狀疊層結(jié)構(gòu)具有一水平疊層段對應(yīng)水平導(dǎo)電段，條狀疊層結(jié)構(gòu)具有二垂直疊層段對應(yīng)垂直導(dǎo)電段，垂直疊層段的一寬度大于水平疊層段的一厚度。

根據(jù)本發(fā)明的另一實施例，是提出一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法包括以下步驟。提供一基板，包括形成一凹槽于基板內(nèi)。形成一條狀疊層結(jié)構(gòu)于凹槽內(nèi)，包括：形成多個導(dǎo)電條，各導(dǎo)電條具有一水平導(dǎo)電段及二垂直導(dǎo)電段連接于對應(yīng)的水平導(dǎo)電段，水平導(dǎo)電段的延伸方向平行于凹槽的一底部，垂直導(dǎo)電段的延伸方向垂直于凹槽的底部；及形成多個絕緣條，導(dǎo)電條與絕緣條是交錯設(shè)置(interlaced)，各絕緣條具有一水平絕緣段及二垂直絕緣段連接于對應(yīng)的水平絕緣段，垂直絕緣段的延伸方向平行于垂直導(dǎo)電段的延伸方向。形成至少一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，其中至少一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電性連接于這些導(dǎo)電條的至少其中之一；其中條狀疊層結(jié)構(gòu)具有一水平疊層段對應(yīng)水平導(dǎo)電段，條狀疊層結(jié)構(gòu)具有二垂直疊層段對應(yīng)垂直導(dǎo)電段，垂直疊層段的一寬度大于水平疊層段的一厚度。

為了對本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1繪示本發(fā)明的一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖2繪示本發(fā)明的另一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

圖3繪示本發(fā)明的又一實施例的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。