[發明專利]封裝母板的真空吸附系統及吸附方法、封裝裝置

有效

• 申請號: 201410568435.6
• 申請日: 2014-10-22
• 公開（公告）號: CN104377157A
• 公開（公告）日: 2015-02-25
• 發明（設計）人: 楊久霞;白峰
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 柴亮;張天舒

技術領域

本發明屬于基板封裝技術領域，具體涉及一種封裝母板的真空吸附系統及吸附方法、封裝裝置。

背景技術

有機發光顯示器件作為新型顯示器件，其具有良好的色彩飽和度和廣視角的優點。但是其顯示器件內的發光材料和功能材料對水和氣比較敏感，其相應產品的耐水和氣的參數要求是：對氧的密封要求小于10^-3cc/m²/day；對水的阻隔要求小于10-6g/m2/day。目前中小尺寸的OLED顯示器件多采用印刷Frit材料(玻璃料)的方式進行封裝。

如圖1所示，在采用印刷Frit材料(玻璃料)的方式進行封裝是首先需要將封裝母板20放置在真空吸附系統的真空吸附平臺10上，通過抽真空的方式將封裝母板20固定在真空吸附平臺10上；然后將用于確定印刷Frit材料位置的Mask基板(對位基板)放置在封裝母板20上，再然后沿著Mask基板上的開槽將Frit材料印刷到封裝基板上；最后將對位基板取下來，將另一母板與封裝母板20封接。需要說明的是，對位基板的開槽對應封裝母板20的封裝區域21，開槽所限定的區域為顯示區域22，在開槽與開槽之間為切割區域23，沿著切割區域23將封接好的封裝模板進行切割就形成了多個顯示面板。

發明人發現現有技術中至少存在如下問題：現有技術中采用的真空吸附系統的吸附平臺多采用Bump?Plane，即溝槽的方式，或者是采用Flat?top，即吸附孔11方式。對于上述兩種吸附平臺，有一個共同的特點就是：位于吸附平臺上相對于Mask基板上的開槽的真空吸附固定的封裝基板的位置勢必會由于吸附力作用差生變形，而導致所印刷Frit材料表面段差較大，因此在封裝基板與另一基板進行封接時就會發生密合不嚴而造成的封接不良，從而影響器件的壽命。

發明內容

本發明所要解決的技術問題包括，針對現有的真空吸附系統存在的上述問題，提供一種保證封裝母板上的印刷的Frit封裝材料表面平整，使得該封裝母板可以與另一基板很好的密封的封裝母板的真空吸附系統及吸附方法、封裝裝置。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種封裝母板的真空吸附系統，包括真空吸附平臺，以及

承載平臺，設于所述真空吸附平臺上并與所述吸附平臺邊緣密封，所述承載平臺用于承載封裝母板，且其上設置有多個吸附單元；

檢測單元，用于檢測調整平臺上的吸附單元與封裝母板上封裝區域的位置關系；以及，

調整單元，用于當檢測單元檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板上的封裝區域重合時，調整承載平臺位置，使得至少部分吸附單元與封裝母板上的封裝區域無重合。

優選的是，多個所述吸附單元均勻分布在所述承載平臺上。

進一步優選的是，所述吸附單元的結構為圓形孔、方形孔或矩形孔。

優選的是，所述檢測單元為光學測距單元。

優選的是，所述真空吸附系統還包括：

控制單元，用于輸出所述吸附單元所在位置與封裝母板封裝區域之間的位置關系，控制調整單元調整承載平臺。

優選的是，所述真空吸附系統還包括：

抽氣裝置，用于通過所述真空吸附平臺上的吸附孔和所述承載平臺上的吸附單元將封裝母板吸附在承載平臺上。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種封裝裝置，其包括上述真空吸附系統。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是一種真空吸附系統的吸附方法，包括：

將封裝母板放置在承載平臺上方；

檢測承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區域的位置關系，若檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板上的封裝區域無重合，則保持承載平臺的位置；若檢測到所述吸附單元所在位置與封裝母板封裝區域重合，則執行下一步；

調整承載平臺位置，以使承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區域無重合。

優選的是，所述檢測承載平臺上的吸附單元與封裝母板封裝區域的位置關系為檢測檢測承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區域之間的距離。

優選的是，所述承載平臺上的吸附單元與封裝母板上的封裝區域無重合后還包括：

將封裝母板真空吸附至承載平臺上。

本發明具有如下有益效果：