[發明專利]一種在電子設備殼體上加工通孔的方法及電子設備殼體

在審

• 申請號: 201410562938.2
• 申請日: 2014-10-21
• 公開（公告）號: CN105522690A
• 公開（公告）日: 2016-04-27
• 發明（設計）人: 姜貴陽;劉兵
• 申請（專利權）人: 宇龍計算機通信科技（深圳）有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B26F1/02;H04M1/02
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種在電子設備殼體上加工通孔的方法，其特征在于，包括：

步驟A：根據在電子設備殼體上加工通孔的要求及所述電子設備殼體的厚 度，設計具有盲孔特征的注塑模具，使所述電子設備殼體上的待沖壓部分的高 度設置為小于等于所述電子設備殼體的厚度的20％，所述注塑模具上盲孔特征 的位置與所述電子設備殼體上通孔的位置相對應；

步驟B：通過所述注塑模具，注塑成型電子設備殼體，使所述電子設備殼體 的內表面具有盲孔；

步驟C：通過沖壓模具，從所述電子設備殼體的外表面上，對所述電子設備 殼體上的盲孔進行沖壓，形成通孔。

2.根據權利要求1所述的在電子設備殼體上加工通孔的方法，其特征在于， 所述步驟A包括：

根據所述通孔的直徑，將所述盲孔特征的頂面直徑設置為小于等于所述通 孔的直徑，將所述盲孔特征的底面直徑設置為大于所述通孔的直徑。

3.根據權利要求2所述的在電子設備殼體上加工通孔的方法，其特征在于， 所述步驟A還包括：

根據所述頂面直徑與所述底面直徑，將所述盲孔特征的拔模角度設置為小 于等于10°。

4.根據權利要求1所述的在電子設備殼體上加工通孔的方法，其特征在于， 在所述步驟B之前，還包括：

根據所述盲孔特征的分布情況與密集程度，在所述注塑模具上確定所述盲 孔特征的中軸線，在所述中軸線的兩側設置若干頂孔特征。

5.根據權利要求1-4任一項所述的在電子設備殼體上加工通孔的方法，其特 征在于，在所述步驟C之前，或者，在所述步驟C之后，還包括：

通過普通噴涂法，在所述電子設備殼體的外表面上噴涂油漆。

6.根據權利要求1-4任一項所述的在電子設備殼體上加工通孔的方法，其特 征在于，所述沖壓模具包括沖裁頂針。

7.一種利用權利要求1-6任一項所述的在電子設備殼體上加工通孔的方法制 造的電子設備殼體，其特征在于，所述電子設備殼體包括至少一個通孔，所述 通孔的一側通過注塑方式成型，另一側通過沖壓方式成型。

8.根據權利要求7所述的電子設備殼體，其特征在于，所述電子設備殼體為 移動終端電池外殼。

9.根據權利要求7所述的電子設備殼體，其特征在于，所述至少一個通孔為 聲音孔。