[發明專利]壓印設備和制造制品的方法

有效

• 申請號: 201410551185.5
• 申請日: 2014-10-17
• 公開（公告）號: CN104570594B
• 公開（公告）日: 2019-04-30
• 發明（設計）人: 村上洋介;林達也;中川一樹
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 賈金巖

本發明涉及一種壓印設備和制造制品的方法，所述壓印設備實施通過使用模具在基板上形成圖案的壓印處理，所述設備包括：加熱單元，其構造成加熱基板上的待壓印的區域，從而使得所述區域變形；和處理單元，其構造成將待壓印的第一區域和第二區域中的一個區域確定為首先將被壓印的區域并且將另一個區域確定為隨后將被壓印的區域，其中，在所述加熱單元使得所述一個區域變形以使得所述一個區域接近目標形狀的情況中對所述另一個區域造成的影響小于在所述加熱單元使得所述另一個區域變形以使得所述另一個區域接近所述目標形狀的情況中對所述一個區域造成的影響。

技術領域

本發明涉及一種壓印設備和制造制品的方法。

背景技術

通過使用模具在基板上成形壓印材料的壓印技術作為一種用于磁存儲介質、半導體裝置等的大規模生產光刻技術而受到關注。使用這種技術的壓印設備在壓印材料和模具相互接觸的同時硬化供給在基板上的壓印材料。然后壓印設備從所述硬化的壓印材料分離(釋放)模具，從而在基板上形成圖案。

在半導體裝置等的制造過程中，需要高準確度地將模具疊置在形成在基板上的投射區域中。日本專利申請特開No.2013-89663提出了一種加熱基板以使得投射區域變形的方法。可以通過加熱另一個投射區域而使得待壓印的目標投射區域變形。因此，可以實施待壓印的每個投射區域中的壓印處理，以便減小加熱另一個投射區域所造成的影響。

日本專利特開No.06-204116提出了一種方法，在所述方法中，多個帕爾帖元件布置在構造成保持基板的基板保持單元中并且控制基板溫度，以便使投射區域變形。如在日本專利特開No.06-204116中公開的那樣，為了通過使用諸如帕爾帖元件的熱電元件高準確度地控制基板溫度，熱電元件或者由熱電元件控制其溫度的構件可以與基板緊密接觸。然而，本發明人發現的是例如，當顆粒粘附到基板或者基板傾斜時，熱電元件或者構件不能與基板緊密接觸，因而可能變得難以以高準確度控制基板溫度。

發明內容

本發明提供了一種壓印設備，其有利于例如以高準確度疊置基板和模具。

根據本發明的一個方面，提供了一種壓印設備，所述壓印設備實施通過使用模具在基板上形成圖案的壓印處理，所述設備包括：加熱單元，所述加熱單元構造成加熱基板上的待壓印的區域，從而使得所述區域變形；和處理單元，所述處理單元構造成將待被壓印的第一區域和第二區域中的一個區域確定為首先將被壓印的區域并且將另一個區域確定為隨后將被壓印的區域，其中，在所述加熱單元使得所述一個區域變形以使得所述一個區域接近目標形狀的情況中對所述另一個區域造成的影響小于在所述加熱單元使得所述另一個區域變形以使得所述另一個區域接近所述目標形狀的情況中對所述一個區域造成的影響。

根據本發明的一個方面，提供了一種壓印設備，所述壓印設備實施通過使用模具在基板上形成圖案的壓印處理，所述設備包括：加熱單元，所述加熱單元構造成加熱所述基板上的待壓印區域，從而使得所述區域變形；和處理單元，所述處理單元構造成，將與通過所述壓印處理而形成圖案的所述第一區域毗鄰的多個區域中因加熱單元加熱而對所述第一區域造成影響最小的區域確定為緊接在所述第一區域之后將被壓印的第二區域。

根據本發明的一個方面，提供了一種壓印設備，所述壓印設備實施通過使用模具在基板上形成圖案的壓印處理，所述設備包括：加熱單元，所述加熱單元構造成加熱所述基板上的待壓印區域，從而使得所述區域變形；和處理單元，所述處理單元構造成，對于所述基板上的每個區域陣列，基于待壓印的每個目標區域的形狀將符合第一方向的順序和符合與所述第一方向相反的第二方向的順序中的一個確定為實施所述壓印處理的順序。