[發明專利]一種實現分區遷移的方法、系統及裝置有效
| 申請號: | 201410534449.6 | 申請日: | 2014-10-12 |
| 公開(公告)號: | CN104317643A | 公開(公告)日: | 2015-01-28 |
| 發明(設計)人: | 陳偉 | 申請(專利權)人: | 福州瑞芯微電子有限公司 |
| 主分類號: | G06F9/46 | 分類號: | G06F9/46 |
| 代理公司: | 福州市倉山區景弘專利代理事務所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 林祥翔;呂元輝 |
| 地址: | 350000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 實現 分區 遷移 方法 系統 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及系統開發技術領域,尤其涉及一種實現分區遷移的方法、系統及裝置。
背景技術
在進行產品的系統開發時,例如,A廠商需要根據客戶需求定制一套配置好桌面布局、預裝應用、系統配置的軟件,并導入到所生產的設備中。在現有技術下,一般可以通過以下方法實現:修改軟件,按照客戶需求進行逐條配置。但是,此方法若遇到一些比較難預制的條目,勢必要增加開發成本,推遲項目進度。
發明內容
鑒于上述問題,本發明提供一種克服上述問題或者至少部分解決上述問題的實現分區遷移的方法、系統及裝置。
本發明提供一種分區遷移方法,所述方法包括:上位機向下位機發送分區數據采集指令;所述下位機響應所述分區數據采集指令采集樣本分區數據,并對所述樣本分區數據進行打包;所述上位機向所述下位機發送分區數據提取指令使所述下位機將打包的分區數據傳送至所述上位機;所述上位機將提取到打包數據再次進行打包生成相應的固件;所述上位機將所述固件傳送到至少一另一下位機,使所述至少一另一下位機對所述固件進行分區還原,將所述樣本分區數據遷移至所述至少一另一下位機。
其中,所述上位機向下位機發送分區數據采集指令的步驟具體為:所述上位機通過android調試橋ADB向所述下位機發送所述分區數據采集指令。
其中,所述下位機響應所述分區數據采集指令采集樣本分區數據,并對所述樣本分區數據進行打包的步驟具體為:所述下位機響應所述分區數據采集指令采集樣本分區數據,并將所述樣本分區數據中userdata分區打包成壓縮的鏡像文件。
其中,所述上位機將提取到打包數據再次進行打包生成相應的固件的步驟包括:啟動監控線程以檢測所述上位機是否連接了至少一個具有ADB的設備;其中,所述具有ADB的設備為需要克隆所述上位機生成的固件的設備;若是則響應用戶執行遷移的指令獲取所述上位機的分區信息;根據獲取到的所述上位機的分區信息將從所述下位機提取到的打包數據進行分區克??;將原始固件與克隆后打包數據進行合并,并再次進行打包而生成所述相應的固件;其中,所述原始固件為所述上位機中原有固件。
其中,所述將獲取到的所述設備的分區信息以及從所述下位機提取到的打包數據進行分區克隆的步驟包括:根據從所述下位機提取到的打包數據解析所述原始固件中的parameter文件分區信息,以及根據所述打包數據的大小計算新分區的大小;將新分區信息加入到分區列表中,并回寫到所述原始固件中的parameter文件;在所述打包數據中新增相應的分區數據的腳本,以將所述打包數據進行分區克隆。
其中,所述上位機將所述固件傳送到至少一另一下位機,使所述至少一另一下位機對所述固件進行分區還原的步驟具體為:在所述至少一另一下位機為Android設備時,第一次啟動所述另一下位機以執行recovery程序,并根據系統分區信息執行恢復操作將所述固件分區還原到data分區。
本發明還提供一種分區遷移系統,其特征在于,所述系統包括上位機、第一下位機以及至少一第二下位機;所述上位機向所述第一下位機發送分區數據采集指令,所述第一下位機響應所述分區數據采集指令采集樣本分區數據,并對所述樣本分區數據進行打包;所述上位機向所述第一下位機發送分區數據提取指令使所述第一下位機將打包的分區數據傳送至所述上位機,所述上位機將提取到打包數據再次進行打包生成相應的固件;所述上位機將所述固件傳送至所述至少一第二下位機,使所述至少一第二下位機對所述固件進行分區還原,將所述樣本分區數據遷移至所述至少一第二下位機。
其中,所述系統還包括一終端,所述上位機通過所述終端將所述固件傳送至所述至少一第二下位機。
其中,所述上位機包括:設備檢測模塊,用于啟動監控線程以檢測所述上位機是否連接了至少一個具有ADB的設備;其中,所述具有ADB的設備為需要克隆所述上位機生成的固件的設備;設備控制模塊,響應用戶執行遷移的指令獲取與所述上位機連接的設備的分區信息,并將獲取到的所述設備的分區信息以及從所述下位機提取到的打包數據進行分區克隆;固件打包模塊,將原始固件與克隆后的打包數據進行合并,并再次進行打包而生成所述相應的固件;其中,所述原始固件為所述上位機中原有固件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于福州瑞芯微電子有限公司,未經福州瑞芯微電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410534449.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





