[發明專利]柵極結構的形成方法在審
| 申請號: | 201410528399.0 | 申請日: | 2014-10-09 |
| 公開(公告)號: | CN105575785A | 公開(公告)日: | 2016-05-11 |
| 發明(設計)人: | 何有豐 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 高靜;駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柵極 結構 形成 方法 | ||
1.一種柵極結構的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成第一氧化層;
采用氮離子轟擊所述第一氧化層,以在所述第一氧化層表面形成第一氮化 物層;
在形成所述第一氮化物層之后,對所述襯底、第一氧化層以及第一氮化物 層進行熱氧化處理;
在熱氧化處理的步驟之后,在所述第一氮化物層上形成柵極。
2.如權利要求1所述的形成方法,其特征在于,提供襯底的步驟包括:提供 硅襯底;
形成第一氧化層的步驟包括:形成二氧化硅材料的第一氧化層;
形成第一氮化物層的步驟包括:形成氮氧化硅材料的第一氮化物層。
3.如權利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第一氧化層的步驟包括:
使襯底的部分表面氧化以形成所述第一氧化層。
4.如權利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第一氧化層的步驟包括:
使氧化溫度在650~1000攝氏度的范圍內,氧氣流量在0.1~10標準升每 分鐘的范圍內,氧化時間在2~60分鐘的范圍內。
5.如權利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第一氧化層的步驟之后, 形成第一氮化物層的步驟之前,所述形成方法還包括:
在所述襯底與第一氧化層之間形成第二氮化物層。
6.如權利要求5所述的形成方法,其特征在于,形成第二氮化物層的步驟包 括:形成氮原子的濃度在2%~10%范圍內的第二氮化物層。
7.如權利要求5所述的形成方法,其特征在于,通過向襯底表面熱擴散氮離 子的方式形成所述第二氮化物層。
8.如權利要求7所述的形成方法,其特征在于,采用一氧化氮或者一氧化二 氮氣體作為熱擴散氮離子的離子源。
9.如權利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第一氮化物層的步驟包 括:使形成的第一氮化物層中氮原子的濃度在10%~25%的范圍內。
10.如權利要求1所述的形成方法,其特征在于,形成第一氮化物層的步驟包 括:采用等離子產生裝置產生氮離子轟擊所述第一氧化層,以形成所述第 一氮化物層,并使等離子產生裝置的功率在200~1500瓦的范圍內,等離 子轟擊所述第一氧化層時周圍環境壓強在5~5000毫托的范圍內,溫度在 23~500攝氏度的范圍內,氮氣的流量在5~1000標準毫升/分鐘的范圍內。
11.如權利要求1所述的形成方法,其特征在于,對襯底、第一氧化層以及第 一氮化物層進行熱氧化處理的步驟包括:使熱氧化處理的溫度在650~ 1050攝氏度的范圍內,通入的氧氣的流量在0.1~10標準升每分鐘的范圍 內,熱氧化處理的時間在5~3600秒的范圍內。
12.如權利要求1所述的形成方法,其特征在于,對襯底、第一氧化層以及第 一氮化物層進行熱氧化處理的步驟還包括:在所述襯底與所述第一氧化層 相對的表面形成第二氧化層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





