[發(fā)明專利]環(huán)氧樹脂組合物及其固化物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410520501.2
• 申請日: 2014-09-30
• 公開（公告）號: CN104513359B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 佐藤洋;佐瀨奈央樹
• 申請（專利權(quán)）人: 新日鐵住金化學(xué)株式會社
• 主分類號: C08G59/62
• 分類號: C08G59/62;C08G59/20;C08L63/00;C09J7/30;C09J163/00;B32B27/38
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002
• 代理人: 王靈菇;白麗

本發(fā)明提供具有低介質(zhì)性、高耐熱性優(yōu)異的性能且在層疊、成型、鑄型、粘接等用途中有用的環(huán)氧樹脂組合物及其固化物。本發(fā)明涉及環(huán)氧樹脂組合物及其固化物，所述環(huán)氧樹脂組合物含有通式(1)所示的環(huán)氧樹脂(A)和固化劑(B)。通式(1)中，m為重復(fù)數(shù)，平均值為0<m<10，X、Y為選自可具有作為取代基的碳原子數(shù)為1～10的烴基或鹵素原子的亞苯基、亞萘基或通式(2)所示的基團中的至少1種基團，可以相同也可以不同。通式(2)中，R₁為氫原子、碳原子數(shù)為1～10的烴基或鹵素原子，彼此可以相同也可以不同，R₂為單鍵或二價基團。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及提供低介質(zhì)特性、高耐熱性、低吸濕性優(yōu)異的固化物的環(huán)氧樹脂組合物及其固化物。

背景技術(shù)

近年來，智能手機、平板PC等個人通信終端化的小型移動通信設(shè)備的需求急速成長。與此相伴，信息通信設(shè)備的信號頻帶、電腦的CPU頻率達到GHz帶，進一步的高頻化取得進展。

電信號的介質(zhì)損耗與形成電路的絕緣體的電容率的平方根、介質(zhì)損耗角正切及所使用的信號的頻率的積成比例。因此，所使用的信號的頻率越高則介質(zhì)損耗變得越大。

介質(zhì)損耗會使作為信息的電信號衰減而損害信號的可靠性。因而用于對其進行抑制的絕緣體需要選定介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切小的材料(專利文獻1)。

作為上述通信設(shè)備中使用的代表性的絕緣材料，可列舉出環(huán)氧樹脂，例如對于印刷層疊板當(dāng)然地也要求其要求性能為介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切小、與以往同樣地賦予耐熱性、粘接性等基本性能。另外，最近作為環(huán)境對應(yīng)的無鹵阻燃化正在變得固定。

關(guān)于無鹵阻燃化方法，報道了許多使反應(yīng)型的磷化合物即9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)與環(huán)氧基反應(yīng)的方法。在該方法中，由于為了提高阻燃性的表現(xiàn)而需要提高含磷率，所以導(dǎo)致1分子中包含的環(huán)氧基數(shù)減少，從而存在固化物的交聯(lián)密度降低、耐熱性變差這樣的問題。

針對該問題，通常嘗試通過使用多官能環(huán)氧樹脂和多官能固化劑來提高交聯(lián)密度的改良方法，但由此不僅導(dǎo)致固化物變得堅脆而使環(huán)氧樹脂所具有的良好的粘接力降低，而且同時伴隨環(huán)氧基的固化反應(yīng)的固化物中生成的羥基濃度也增高，因此存在導(dǎo)致介質(zhì)特性變差的重大課題。

也就是說，這意味著并不存在滿足與提高所要求的耐熱性、阻燃性、粘接力之類的性能相反的介質(zhì)特性降低之類的特性的材料，在以往的環(huán)氧樹脂和固化劑的設(shè)計概念中是非常難以解決的課題。

針對這樣困難的課題，報道了許多通過在環(huán)氧樹脂和其固化劑體系中并用氰酸酯化合物的方法來謀求改善的技術(shù)。這些材料在提高介質(zhì)特性的方面是有效的，但隨著用量的增加固化物變硬，粘接性、阻燃性以及加工操作性中的任一者均難以充分滿足(專利文獻2)。

還報道了許多將作為另一個低介質(zhì)材料的使聚苯基醚樹脂與酚性化合物反應(yīng)而得到的改性酚化合物與環(huán)氧樹脂并用來使用的方法。這里的作為低介質(zhì)性賦予材料的改性酚材料在其合成時通過伴隨分解的再聚合，分子量必然增高，導(dǎo)致向玻璃布的浸滲等操作性的降低，此外從原材料昂貴的角度出發(fā)，對于向正在變得通用的通信終端設(shè)備用途中的發(fā)展也是非常不合適的(專利文獻3)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特公2012-221968號公報

專利文獻2：日本特開平06-248074號公報

專利文獻3：日本特開平10-273518號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

因此，本發(fā)明所要解決的課題是提供具有低介質(zhì)性、高耐熱性優(yōu)異的性能且在層疊、成型、鑄型、粘接等用途中有用的環(huán)氧樹脂組合物及其固化物。