[發明專利]預浸片與其形成方法有效
| 申請號: | 201410507448.2 | 申請日: | 2014-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN104761742B | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 李文欽;鄞盟松;唐敏注;楊偉達 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號: | C08J5/24 | 分類號: | C08J5/24;C08L35/02;C08K7/14;C08F122/20;C08F2/48 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 賈靜環 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 磁化 有機棒 聚合物 預浸片 長軸 光聚合性基團 補強材料 寡聚物 聚合 | ||
本發明提供的預浸片,包括:補強材料;以及聚合物,其中聚合物是由有機棒狀分子的單體、寡聚物、或上述的組合聚合而成,有機棒狀分子具有光聚合性基團,有機棒狀分子的長軸方向磁化率大于任一其他方向的磁化率,且長軸方向磁化率除以任一其他方向的磁化率所得的數值大于0.01且小于1。
技術領域
本發明涉及預浸片,更特別涉及預浸片的組成與其形成方法。
背景技術
復合材料應用在精密制品(如高密度多層電路板產品)中,若其厚度方向的熱膨脹率受工藝溫度的影響小,則可提高其應用性。舉例而言,多層電路板中的增層片材料,即預浸片(prepreg),通常是由玻纖布含浸樹脂制作而成,由于在片材平面方向上有玻纖布的支撐,尺寸安定性高,熱膨脹率低,而在厚度方向上因為缺少玻纖布的支撐,其尺寸安定性需要提升。
一般市售的電路板增層片材料在厚度方向的熱膨脹率平均高于15ppm/℃,尚不足以滿足高階電子產品的高密度電路板工藝需求。因此降低增層片材料厚度方向的熱膨脹率十分重要。
發明內容
本發明一實施例提供的預浸片(prepreg),包括:補強材料;以及聚合物,其中聚合物由有機棒狀分子(organic rod-like molecule)的單體、寡聚物、或上述的組合聚合而成,有機棒狀分子具有光聚合性基團(photo-polymerizable group),有機棒狀分子的長軸方向磁化率大于任一其他方向的磁化率,且長軸方向磁化率除以任一其他方向的磁化率所得的數值大于0.01且小于1。
本發明一實施例提供的預浸片的形成方法,包括:取膠水與補強材料組合形成膜狀物,且膠水包括光引發劑、溶劑、與有機棒狀分子的單體、寡聚物、或上述的組合,其中有機棒狀分子具有光聚合性基團,有機棒狀分子長軸方向磁化率大于任一其他方向的磁化率,且長軸方向磁化率除以任一其他方向的磁化率所得的數值大于0.01且小于1,以垂直于膜狀物的表面的方向施加磁場至膜狀物,以排列有機棒狀分子使有機棒狀分子的長軸平行于磁場且垂直于膜狀物表面;以及以紫外線照射膜狀物,使磁場排列后的有機棒狀分子聚合成聚合物,且聚合物與補強材料復合形成預浸片。
附圖說明
圖1是本發明實施例中,連續式形成預浸片的示意圖。
具體實施方式
本發明一實施例提供預浸片的形成方法如下。首先配制膠水,其包含100重量份的有機棒狀分子的單體、寡聚物、或上述的組合,0.1至5重量份的光引發劑,0至60重量份的溶劑。有機棒狀分子具有光聚合性基團(比如碳碳雙鍵),有機棒狀分子長軸方向磁化率大于任一其他方向的磁化率,且長軸方向磁化率除以任一其他方向的磁化率所得的數值大于0.01且小于1。在本發明一實施例中,有機棒狀分子長軸方向磁化率除以任一其他方向的磁化率所得的數值大于0.1且小于1。在本發明一實施例中,有機棒狀分子的結構如式1至式10或上述的組合:
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