[發明專利]照明包裝件

有效

• 申請號: 201810032301.0
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN108172678B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 西奧多·洛韋斯;埃里克·J·塔爾薩;斯滕·海克曼;貝恩德·凱勒;杰西·賴爾策;霍莫澤·本杰明
• 申請（專利權）人: 克利公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/54;H01L33/60;F21V9/08;F21V9/30
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;田喜慶

本申請涉及照明包裝件。包裝件可包括在包裝件密封體內折射和/或反射光的具有平坦表面的密封體。包裝件可包括具有一個以上的LED(52)的基臺(54)，以及位于LED和基臺上的毯轉換材料層(56)。密封體(58)可以位于基臺上、位于LED上方，并且在密封體內反射的光將到達轉換材料，光在此被吸收并且被全方向發射。當與具有半球形密封體或者透鏡的常規包裝件相比較時，反射光現可溢出密封體，從而允許有效的發射和更寬闊的發射輪廓。在特定實施方式中，LED包裝件提供更高的芯片面積與LED包裝件面積之比。通過使用具有平坦表面的密封體，LED包裝件可提供各種特性與LED包裝件比率之間獨特的尺度關系，實現對不同應用的更大靈活性。

本申請是申請號為201380030664.6的中國專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及固態光發射器，具體地，涉及能夠從具有較小覆蓋區的裝置產生具有較寬發射圖案的高效光發射的發光二極管(LED)包裝件。

背景技術

住宅和商用設施中通常使用白熾或者基于燈絲的燈或者燈泡作為光源。然而，這些燈是高度低效的燈源，且損失95％之多的輸入能量，主要以熱量或者紅外能量的形式。白熾燈的一種常見替代品，即所謂的緊湊型熒光燈(CFL)在將電轉換成光的方面更為有效，但需要使用有毒材料，這種材料及其各種化合物能夠引起慢性和急性中毒并且導致環境污染。提高燈或者燈泡的效率的一種解決方案是使用諸如發光二極管(LED或者多個LED)等固態裝置而非金屬燈絲來產生光。

通常，發光二極管包括夾持在相對摻雜質的層之間的半導體材料的一個以上的活性層。當橫越摻雜質的層施加偏壓時，孔和電子被注入到活性層中，在此，孔和電子重新結合以產生光。光被從LED的活性層并且從 LED的各個表面發射。

為了使用電路或者其他類似布置中的LED芯片，已知將LED芯片裝入包裝件中以提供環境和/或機械保護、顏色選擇、光調焦等。LED包裝件還包括用于將LED包裝件電連接至外部電路的電引線、接觸或者跡線。在圖1中所示的典型LED包裝件10中，單一LED芯片12通過焊接粘合或者導電環氧樹脂安裝在反射杯13上。一條或者多條焊線11將LED芯片12的歐姆接觸連接至引線15A和/或15B，引線15A和/或15B可被附接至反射杯13或者與反射杯13集成。反射杯可被填充包含諸如磷光體等波長轉換材料的密封體材料16。通過可響應地發射第二波長的光的磷光體可吸收由LED發射的第一波長的光。然后，整個組件則被密封在潔凈的保護樹脂14中，其可被模制成透鏡形狀以校準從LED芯片12發射的光。盡管反射杯13可在向上方向上導向光，然而，當反射光時，可能出現光損耗(即，由于實際反射體表面小于100％的反射率，所以通過反射杯可能吸收一些光)。此外，因為通過引線15A、15B很難提取熱量，所以熱保持對于諸如圖1中所示的包裝件10等是一個問題。

圖2中所示的常規LED包裝件20可能更為適合產生更多熱的高功率操作。在LED包裝件20中，一個以上的LED芯片22安裝在諸如印刷電路板(PCB)載體等載體、基板或者基臺23上。安裝在基臺23上的金屬反射體24包圍LED芯片22并且將由LED芯片22發射的光反射遠離包裝件20。反射體24還對LED芯片22提供機械保護。LED芯片22上的歐姆接觸與基臺23上的電跡線25A、25B之間存在一條或者多條焊線連接27。然后，安裝的LED芯片22覆蓋有密封體26，密封體26可對芯片提供環境和機械保護，同時，還作用于透鏡。通常，金屬反射體24通過焊料或者環氧樹脂粘合劑附接至載體。