[發明專利]一種薄芯板層間短路風險的測試方法及測試夾具、裝置

在審

• 申請號: 201410498564.2
• 申請日: 2014-09-25
• 公開（公告）號: CN104237752A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 李文杰;王劍;宮立軍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12;G01R1/04
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

技術領域

本發明涉及電路板測試技術領域，尤其是涉及一種薄芯板層間短路風險的測試方法及測試裝置。

背景技術

隨著電子產品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發展，印制線路板的層數越來越高，所用覆銅板芯板的介質厚度也越來越薄(目前普遍在76um以下)。隨著薄芯板(本發明所稱薄芯板指厚度在80um以下的雙面具有蝕刻圖形的芯板)介質厚度的變薄，若介質里雜物尺寸或芯板兩面的銅箔銅牙長度稍微有所偏大，就會使薄芯板層間的絕緣性能大幅下降，而該缺陷在前期AOI的常規檢測中是無法探測到的。

目前，通常采用如下兩種方法來測試薄芯板層間是否有短路現象：

一、采用萬用電表對薄芯板上的測試點一一進行測試；

二、將薄芯板層壓為多層印制線路板后，用測試機對多層印制線路板進行測試。

然而，薄芯板上的測試點成百上千，采用萬用電表對薄芯板的測試點一一進行測試將極大的浪費時間，而且只能得到薄芯板層間是否短路，若薄芯板上由于介質內有雜物或芯板兩面的銅層銅牙過長導致層間介質厚度太小,卻無法用萬用電表獲知,即無法獲知薄芯板是否存在短路風險。若采用測試機對多層印制線路板進行電子測試，雖然能測試出存在短路風險的多層印制線路板，但會造成多層印制線路板將整板報廢，其大大浪費了板材，經濟效益低。且測試機的測試點裝置需要根據多層印制線路板來制作，即先需要分析多層線路板各層線路圖形，根據分析結果制作出測試裝置點，并制作出裝置，操作步驟繁多，不適于批量測試各種印制線路板，測試效率較低。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種結構簡單、測試效率高的薄芯板層間短路風險的測試裝置。

本發明還提供一種測試效率高、能降低多層印制線路板整板報廢率的薄芯板層間短路風險測試方法。

本發明提供一種結構簡單、成本低廉的薄芯板層間短路風險的測試裝置。

其技術方案如下：一種薄芯板層間短路風險的測試裝置，包括耐壓測試儀、第一導電板、第二導電板，所述耐壓測試儀的正極通過導線與所述第一導電板電連接，所述耐壓測試儀的負極通過導線與所述第二導電板電連接。

一種薄芯板層間短路風險的測試方法，采用了本發明所述的薄芯板層間短路風險的測試裝置，包括如下步驟：將待測的薄芯板放在第一導電板與第二導電板之間，使薄芯板的兩側面分別與第一導電板、第二導電板電性接觸；用耐壓測試儀對第一導電板、第二端導電板施加電壓；獲取第一導電板、第二導電板間的測試漏電流或測試絕緣電阻；根據測試漏電流或測試絕緣電阻來判斷薄芯板是否存在短路風險以及短路。

一種薄芯板層間短路風險的測試夾具，包括所述第一導電板、第二導電板，所述第一導電板與所述第二導電板可轉動連接，且所述第一導電板與所述第二導電板之間通過絕緣件連接。

下面對進一步技術方案進行說明：

優選的，所述第一導電板、第二導電板的側邊均鋪設絕緣材料，當所述第一導電板與第二導電板疊放在一起時，所述絕緣材料將第一導電板與所述第二導電板隔離開。

優選的，所述第一導電板與所述第二導電板可轉動連接，且所述第一導電板與所述第二導電板之間通過絕緣件連接。

優選的，所述施加電壓根據薄芯板的厚度設置，并隨著薄芯板的厚度增大而增大。

優選的，根據測試漏電流或測試絕緣電阻來判斷薄芯板是否存在短路風險以及短路的具體步驟包括：當測試漏電流高于預設漏電流或測試絕緣電阻低于預設絕緣電阻值時，則表示薄芯板存在短路風險以及短路；當測試漏電流低于預設漏電流或測試絕緣電阻高于預設絕緣電阻值時，則表示薄芯板正常。

優選的，所述第一導電板、第二導電板的側邊均鋪設絕緣材料，當所述第一導電板與第二導電板疊放在一起時，所述絕緣材料將第一導電板與所述第二導電板隔離開。

優選的，所述第一導電板、第二導電板均分別設置有測試端點。

下面對前述技術方案的原理、效果等進行說明：

1、將薄芯板的兩面分別與第一導電板、第二導電板電性接觸，并在第一導電板、第二導電板分別施加正電壓與負電壓，由于導電板與薄芯板電性接觸，即薄芯板兩面的導電圖形間就被施加了預設測試電壓(如250V)，這時薄芯板上任意位置相對導體間如果有短路缺陷或剩余介質厚度太小時，都會被耐電壓擊穿而短路。因此能判斷出該薄芯板是否有短路風險，若有則會挑出報廢，而不會繼續誤用到后面電子測試時引起整塊PCB報廢。可見，本發明能夠快速提前找到存在短路風險的薄芯板，且避免誤用到后續層壓步驟，能大大節約成本以及工作效率。