[發明專利]電子裝置

在審

• 申請號: 201410488894.3
• 申請日: 2014-09-23
• 公開（公告）號: CN105517379A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 王川
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H02J7/32
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍

技術領域

本發明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有熱電回收功能的電子裝置。

背景技術

隨著電子產業的發展，為滿足電子產品微型化的封裝需求，電子產品的集成度越來越高，使得電子產品的電子元件過于集中，電子元件運行時產生的熱量明顯增加，過高的熱量不僅會影響中央處理單元的使用壽命，而且會影響電子裝置的正常運行。

現業界常用的散熱方式是散熱片或者散熱片結合散熱風扇，并配合設計管道讓熱源散到外部。

這種方式雖然起到了一定的散熱效果，但是仍需要靠外部能源來提供動力，浪費了大量的能源。且隨著電子產品集成度和微型化的不斷提高，因而導致使用散熱片或者風扇對發熱元件進行散熱的方式受到了極大考驗。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種具有熱電回收功能的電子裝置。

該電子裝置包括殼體、顯示屏、設置于殼體內的電路板以及電池，該電子裝置還包括一貼附于顯示屏上背離于觀察面的一側的表面的熱電轉化模塊，該熱電轉化模塊包括一電源輸出接口；所述電路板通過電源輸出接口與該熱電轉化模塊電連接；所述熱電轉化模塊將熱能轉化為電流，所述電流通過所述電路板輸出至該電池。

電子裝置中的熱電轉化模塊貼附于顯示屏的背面，可以在顯示模組的制造時一并貼附于顯示屏模組的背面，可以滿足電子裝置封裝尺寸趨于微型化的要求。具有熱電回收功能的電子裝置在吸收電子裝置的電子元件產生的熱量進行散熱的同時，還將吸收的熱能轉化為電能，實現能量的回收與利用。

附圖說明

圖1為本發明一實施方式中電子裝置的立體結構示意圖。

圖2為圖1中電子裝置的顯示屏和熱電轉化模塊的立體結構示意圖。

圖3為圖1中電子裝置的顯示屏和熱電轉化模塊的橫截面結構示意圖。

圖4為圖1中電子裝置的部分模塊結構示意圖。

主要元件符號說明

電子裝置100顯示屏10熱電轉化模塊20電源輸出接口21導熱層30電路板50電池單元60

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參考圖1，為本發明一實施方式中的電子裝置100的結構示意圖。該電子裝置100可以是手機、筆記本電腦、桌面型電腦、數碼相機、平板電腦等電子產品。該電子裝置100包括顯示屏10以及殼體12。

請一并參閱圖2和圖3，所述電子裝置100還包括一熱電轉化模塊20設置于殼體12的內部。該熱電轉化模塊20與顯示屏10熱導通。本實施例中，熱電轉化模塊20貼附于顯示屏10的背面，即熱電轉化模塊20貼附于顯示屏10上背離觀察面的一側的表面上。

該熱電轉化模塊20包括一具有高電導率、低熱傳導系數的熱電晶體材料制造的熱電層，例如可以采用碲化鉍為基體的三元固溶體合金或者其他類型的熱電晶體材料。熱電轉化模塊20的熱電層用于將顯示屏10以及電子裝置10的殼體12內的其他電子元件產生的熱量轉變為電能并產生電流。

所述熱電轉化模塊20的形狀和大小與顯示屏10的形狀和大小相對應。