[發明專利]多焊點焊接用的焊絲均分焊頭及其焊接方法

有效

• 申請號: 201410480923.1
• 申請日: 2014-09-19
• 公開（公告）號: CN104384649A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發明（設計）人: 李江;李榮耀
• 申請（專利權）人: 常熟泓淋電子有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所 32113
• 代理人: 朱偉軍

技術領域

本發明屬于電線電纜焊接裝置技術領域，具體涉及一種多焊點焊接用的焊絲均分焊頭，并且還涉及其焊接方法。

背景技術

上面提及的多焊點焊接是指將由一根導線（也稱纜線）上分出的多根芯線在移除絕緣被覆層后露出的導體端部同時與焊盤上的焊點進行焊接，業界習慣稱這種焊接方式為“多PIN”焊接。關于焊盤的概念可參見《印制板的可接受性IPC-A600H》技術規范。

隨著圍繞高清晰多媒體接口等高速接口的相關指令的發布以及不斷升級，高速傳輸數據線的設計與制造技術不斷提高，適應了連接器朝著高精度、小型化乃至微型化方向發展的要求，同時對高速傳輸數據線與焊盤的焊接提出了更為嚴苛的要求。已有技術普遍使用加熱桿（Hot?Bar）脈沖焊接方法將芯線的導體端部與焊盤焊接，焊料為錫膏，將焊料預置于焊盤上，并且將芯線的導體端部置于錫膏上方，焊頭先是與導體接觸，由焊頭將熱量傳遞給導體，進而由導體將熱量傳遞給焊料，最終由焊料將熱量傳遞至焊盤。這種焊接方式至少存在以下欠缺：一是由于導體與焊頭接觸面之間處于無錫料的飛白狀態，因而焊接質量受到影響；二是由于對焊頭的升溫是在焊頭下壓至導體后進行的，因此焊接升溫時間長，焊接效率低，并且由于導體受熱時間長，因而導體上的外被（絕緣包覆層）受熱傳遞及熱輻射損傷而引起變形；三是由于在焊頭在剛下壓到位的時段內未有溫度，因而易使焊料擠壓散開，導致在焊接后相鄰導體在焊點部位出現“橋連”現象；四是由于焊點有失均勻，因而易影響電性能特性。

如果能使已有技術中將焊料置于焊盤上（即置于導體的下方）變為從焊頭與導體之間引入并且由焊頭對焊料進行均分，那么前述技術問題基本上得以消除，但是必須依賴結構合理的焊頭。為此，本申請人進行文獻檢索，然而在公開的專利和非專利文獻中均未見諸有相應的技術啟示。于是本申請人作了有益的探索，下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。

發明內容

本發明的任務在于提供一種有助于滿足焊絲從導體上方引入并且能對焊絲按導體數量均分的要求而藉以提高導體與焊盤的焊接質量、縮短焊接時間、提高焊接效率、杜絕焊料因擠壓而散開以及保障焊點均勻的多焊點焊接用的焊絲均分焊頭。

本發明的另一任務在于提供一種多焊點焊接用的焊絲均分焊頭的焊接方法，該方法工藝步驟簡單并且能保障所述多焊點焊接用的焊絲均分焊頭的所述技術效果的全面體現。

本發明的任務是這樣來完成的，一種多焊點焊接用的焊絲均分焊頭，包括一焊頭本體，特征在于：所述焊頭本體在使用狀態下朝向下的一端的端面上并且沿著端面的長度方向以間隔狀態構成有數量與一次所需焊接的導體的數量相等的導體容納谷，相鄰導體容納谷之間的凸起區域均構成為用于對焊絲分割的焊絲均分刃。

本發明的另一任務是這樣來完成的，一種多焊點焊接用的焊絲均分焊頭的焊接方法，包括以下步驟：

A）配備一夾具結構，該夾具結構包括一底板和一導線定位板，將底板固定于焊接工作平臺上，在底板朝向上的一側并且在對應于導線定位板的長邊方向的位置以間隔狀態開設有焊盤容納腔，將導線定位板在對應于焊盤容納腔的右側的位置定位于所述底板的右端，并且在導線定位板上并行于導線定位板的短邊方向以間隔狀態開設導線嵌槽，導線嵌槽的數量與焊盤容納腔的數量相等并且位置與焊盤容納腔相對應，在導線定位板的短邊方向的前側或后側的邊緣部位以彼此并行的狀態樞軸連接一對導線壓板的一端，而一對導線壓板的另一端構成為自由端并且對應于導線嵌槽的上方；

B）焊前夾裝，將所要焊接的焊盤置于所述焊盤容納腔內，并且使焊盤上的焊盤焊點朝向導線定位板，將所要與焊盤的焊盤焊接點焊接的導線嵌置于導線嵌槽內，使由導線上分出的并且移除絕緣包覆層后的芯線的導體的端部緊貼到所述的焊盤焊點上，將所述的一對壓線板的所述自由端壓迫在導線上；

C）焊頭夾裝，將焊頭本體朝向上的一端固定在焊槍上并且將焊槍固定于焊接機上，在該焊頭本體朝向下的一端的端面上并且沿著端面的長度方向以間隔狀態構成有數量與一次所要焊接的導體的數量相等的導體容納谷，相鄰導體容納谷之間的凸起區域構成為用于對焊絲分割的焊絲均分刃；