[發明專利]一種線切割機砂漿裝置無效
| 申請號: | 201410477305.1 | 申請日: | 2014-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN104290206A | 公開(公告)日: | 2015-01-21 |
| 發明(設計)人: | 王衛鋒 | 申請(專利權)人: | 蘇州市匯峰機械設備有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 袁紅紅 |
| 地址: | 215100 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 切割機 砂漿 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及機械領域,尤其涉及一種線切割機砂漿裝置。
背景技術
目前多線切割技術是世界上比較先進的硅片加工技術,它的原理是通過一根高速運動的鋼線,帶動附著在鋼線上的切割砂漿來回不停地運動,從而達到對硅等硬質材料進行切割的目的,它與一股的切割技術相比,具有產能高、能耗小、材料利用率較高等優點,是目前應用最廣泛的半導體等硬質材料切割技術。
現有多線切割技術所用多線切割機的噴砂方式往往采用直接淋砂漿到切割鋼線上,存在的問題:一方面,鋼線附著砂漿的效果并不理想,同時大量的砂漿也沒有得到充分的利用,浪費了大量的能耗等;另一方面,采用直接淋砂漿的方式必須要有一定的噴砂裝置,且噴砂的縫隙也不能太大,這無疑會大大提高砂漿管路堵塞的可能性,對切割的質量和效率是一個極大的隱患。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種線切割機砂漿裝置。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:一種線切割機砂漿裝置,包括:
一收集槽,所述收集槽內底面上安裝有轉盤,所述收集槽側壁上開設有砂漿抽取口;
一支架,所述支架與所述收集槽相連接,所述支架安裝在開設有所述砂漿抽取口的側壁上,所述收集槽內安裝有導管,所述導管與所述砂漿抽取口相連接;
一抽噴裝置,所述抽噴裝置安裝在所述支架頂端,所述抽噴裝置內安裝有抽漿機和噴漿機,所述抽漿機與所述導管相連接;
一砂漿噴嘴,所述砂漿噴嘴通過拉伸管與所述抽噴裝置內的噴漿機相連接。
在本發明一個較佳實施例中,所述轉盤表面高于所述收集槽側壁。
在本發明一個較佳實施例中,所述砂漿噴嘴具有多種規格,可以滿足不同切割件的尺寸。
本發明的有益效果是:本發明一種線切割機砂漿裝置,該裝置通過將需要切割的部分進行砂漿的澆灌,從而保證了在切割過程中切割線上附著足夠多的砂漿,使切割線的切割效率得到了保證,產品的合格率大幅提高,通過循環裝置進行砂漿的循環使用,減少了砂漿的用量,節約了成本。
附圖說明
圖1是本發明一種線切割機砂漿裝置的結構示意圖。
附圖中各部件的標記如下:1、收集槽;2、轉盤;3、砂漿抽取口;4、支架;5、導管;6、抽噴裝置;7、抽漿機;8、噴漿機;9、砂漿噴嘴;10、拉伸管。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1,本發明實施例包括:一種線切割機砂漿裝置,包括:
一收集槽1,所述收集槽1用于線切割時流下的砂漿的收集,以便再次使用。
所述收集槽1內底面上安裝有轉盤2,所述轉盤2表面高于所述收集槽1側壁,所述轉盤2用于放置切割件,通過所述轉盤2的旋轉可以控制所需要切割的面。
所述收集槽1側壁上開設有砂漿抽取口3,所述砂漿抽取口3用于對所述收集槽1內的砂漿抽取,便于再次利用,節約資源。
一支架4,所述支架4與所述收集槽1相連接,所述支架4安裝在開設有所述砂漿抽取口3的側壁上,所述收集槽1內安裝有導管5,所述導管5與所述砂漿抽取口3相連接,所述導管5起到了疏導砂漿的作用。
一抽噴裝置6,所述抽噴裝置6安裝在所述支架4頂端,所述抽噴裝置6用于對砂漿的抽取和噴出。
所述抽噴裝置6內安裝有抽漿機7和噴漿機8,所述抽漿機7與所述導管5相連接,所述抽漿機7通過所述導管5將所述收集槽1內的砂漿抽吸起來,所述噴漿機8用于將抽吸起來的砂漿再次噴出。
一砂漿噴嘴9,所述砂漿噴嘴9通過拉伸管10與所述抽噴裝置6內的所述噴漿機8相連接,所述砂漿噴嘴9用于將所述噴漿機8噴出的砂漿澆灌在切割件上,從而保證了在切割過程中切割線上附著足夠多的砂漿,使切割線的切割效率得到了保證。
所述砂漿噴嘴9具有多種規格,可以滿足不同切割件的尺寸,使得該裝置的應用更加的廣泛。
與現有技術相比,本發明一種線切割機砂漿裝置,該裝置通過將需要切割的部分進行砂漿的澆灌,從而保證了在切割過程中切割線上附著足夠多的砂漿,使切割線的切割效率得到了保證,產品的合格率大幅提高,通過循環裝置進行砂漿的循環使用,減少了砂漿的用量,節約了成本。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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