[發明專利]用于半導體芯片封裝的低模量非導電膠

有效

• 申請號: 201410476355.8
• 申請日: 2014-09-18
• 公開（公告）號: CN104212399A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 吳光勇;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J167/06
• 分類號: C09J167/06;C09J163/10;C09J175/14;C09J11/06;C09J11/04;H01L33/56
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1.?一種用于半導體芯片封裝的低模量非導電膠，由以下重量配比的成分組成：

（A）微米級非導電粉末：??40%～65%

（B）乙烯基醚單體：????????10%～20%

（C）丙烯酸酯類單體：????10%～20%

（D）丙烯酸酯類齊聚物：??5%～20%

（E）引發劑：????????????0.3%～3%

（F）偶聯劑：????????????2%～5%。

2.根據權利要求1所述的用于半導體芯片封裝的低模量非導電膠，其特征在于，所述微米級非導電粉末為選自二氧化硅、三氧化二鋁和氮化硼粉末中的任意一種或幾種混合，所述形狀為球狀、近球狀或厚片狀中的任意一種或幾種，所述粒徑范圍為0.3微米～3微米。

3.根據權利要求1所述的用于半導體芯片封裝的低模量非導電膠，其特征在于，所述所述乙烯基醚單體選自二乙烯基-1,4-丁二醇醚，二乙二醇二乙烯基醚，三乙二醇二乙烯基醚，1,4-環己基二甲醇二乙烯基醚中的任意一種或幾種混合。

4.根據權利要求1所述的用于半導體芯片封裝的低模量非導電膠，其特征在于，所述丙烯酸酯類單體選自二乙二醇二丙烯酸酯、二縮三乙二醇二丙烯酸酯、二縮三丙二醇二丙烯酸酯、三縮四乙二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯和烷氧化己二醇二丙烯酸酯中的任意一種或幾種混合。

5.根據權利要求1所述的用于半導體芯片封裝的低模量非導電膠，其特征在于，所述丙烯酸酯類齊聚物選自柔性聚酯丙烯酸酯齊聚物、柔性聚酯甲基丙烯酸酯齊聚物、柔性聚醚丙烯酸酯齊聚物、柔性聚醚甲基丙烯酸酯齊聚物、柔性環氧丙烯酸酯齊聚物、柔性環氧甲基丙烯酸酯齊聚物、柔性聚氨酯甲基丙烯酸酯齊聚物中的任意一種或幾種混合。

6.根據權利要求1所述的用于半導體芯片封裝的低模量非導電膠，其特征在于，所述引發劑為過氧化酮、過氧化二酰、過氧化酯、過氧化縮酮和過氧化碳酸酯中的任意一種或幾種混合。

7.根據權利要求1所述的用于半導體芯片封裝的低模量非導電膠，其特征在于，所述偶聯劑為γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷與選自γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三異丙氧基硅烷和γ-甲基丙烯酰氧基甲基二甲氧基硅烷中的一種或幾種的混合物。

8.權利要求1所述用于半導體芯片封裝的低模量非導電膠的制備方法，包括以下步驟：按照權利要求1所述的成分組成重量配比進行；

（1）在室溫下，將乙烯基醚單體、丙烯酸酯類單體和丙烯酸酯類齊聚物混合30分鐘，然后加入引發劑和偶聯劑繼續混合30分鐘成為均勻的初級混合物；

（2）將非導電粉末分別加入步驟（1）制得的初級混合物中，在室溫下施加真空，混合30分鐘～60分鐘使其成為均勻的次級混合物；

（3）將步驟（2）制得的次級混合物，在室溫下在三輥機上進行研磨，控制進料輥間距為15微米，出料輥間距為10微米，完全出料后再次研磨，得到的混合物再進行真空脫泡，得到最終的非導電膠。