[發明專利]電子通訊系統及其通訊方法在審
| 申請號: | 201410470070.3 | 申請日: | 2014-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN104202072A | 公開(公告)日: | 2014-12-10 |
| 發明(設計)人: | 羅敏麗 | 申請(專利權)人: | 捷開通訊科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H04B5/00 | 分類號: | H04B5/00;H04M1/02;G06F1/16 |
| 代理公司: | 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 孟建勇 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 通訊 系統 及其 方法 | ||
【技術領域】
本發明屬于電子技術領域,特別是指電子通訊系統的架構及相應的通訊方法。
【背景技術】
隨著智能電子設備硬件技術與軟件技術的發展,智能電子設備(如智能手機)已成為人們日常生活中必不可少的工具。為便于攜帶,智能電子裝置變得愈來愈輕薄。然而在實現過程中,因為現有的電子裝置中均需設置一SIM卡或其他用戶識別卡結構以收容SIM卡或其他用戶識別卡,如此導致該智能電子裝置無法更加超薄化,如此SIM卡或其他用戶識別卡結構成為超薄設計過程中的一個瓶頸。
【發明內容】
本發明的目的在于提供一種電子通訊系統及其通訊方法,用以解決現有的電子裝置因需設置用戶識別卡及相應的用戶識別卡收容結構而無法進一步降低產品整體厚度的問題。
為實現上述目的,實施本發明的電子通訊系統包括第一電子裝置與第二電子裝置,其中第一電子裝置包括主處理器、第一藍牙通信模塊及通訊網絡射頻收發模塊,而第二電子裝置包括輔助處理器、第二藍牙通信模塊及用戶識別卡收容裝置,第一電子裝置的通訊網絡射頻收發模塊通過主處理器、第一藍牙通信模塊、第二藍牙通信模塊、輔助處理器與用戶識別卡收容裝置中的用戶識別卡實現信息交互。
依據上述主要特征,第二電子裝置為使用者攜帶的穿戴式電子裝置。
依據上述主要特征,第一電子裝置與第二電子裝置使用藍牙的SAP協議連接。
為實現上述目的,利用上述的電子通訊系統進行通訊的方法包括如下步驟:
第二電子裝置的輔助處理器讀取用戶識別卡上的內容,并通過第二藍牙模塊中的SAP軟件協議處理,之后通過第二藍牙通信模塊將這些處理后的內容傳輸到第一電子裝置;
第一電子裝置通過第一藍牙通信模塊接收到第二電子裝置傳輸過來的關于用戶識別卡上的內容,通過第一藍牙模塊中的SAP軟件協議處理,恢復出用戶識別卡的具體內容,主處理器根據這些用戶識別卡內容進行移動通信的服務。
與現有技術相比較,本發明通過將用戶識別卡收容裝置設置在第二電子裝置上,并通過藍牙方式實現第一與第二電子裝置的連接,令第一電子裝置通過藍牙方式與用戶識別卡收容裝置中的用戶識別卡實現信息交互,如此可以不需在第一電子裝置上設置用戶識別卡及相應的收容結構,從而令第一電子裝置可以設計的更加薄。
【附圖說明】
圖1為實施本發明的電子通訊系統的組成框架示意圖。
圖2是SAP配置協議的協議棧示意圖。
圖3為SAP客戶端和服務端的通訊過程的示意圖。
圖4為SAP服務端和SAP客戶端之間關于SIM卡內具體信息的傳送方法的示意圖。
【具體實施方式】
請參閱圖1所示,為實施本發明的電子通訊系統的組成框架示意圖,實施本發明的電子通訊系統包括第一電子裝置與第二電子裝置,其中第一電子裝置包括主處理器、第一藍牙通信模塊及通訊網絡射頻收發模塊,而第二電子裝置包括輔助處理器、第二藍牙通信模塊及用戶識別卡,第一電子裝置的通訊網絡射頻收發模塊通過主處理器、第一藍牙通信模塊、第二藍牙通信模塊、輔助處理器與用戶識別卡實現信息交互。
在具體實施時,該第二電子裝置為使用者攜帶的穿戴式電子裝置,如智能手表、手環等。并且該第二電子裝置還可以設有感應器、LCD屏幕、電源管理模塊、電池等,上述各功能模塊的工作原理現有技術中多有描述,此處不再詳述。
而第一電子裝置在具體實施時實際為現有的通訊裝置(如智能手機)其不需設置用戶識別卡,如此也不需要設置用戶識別卡收容結構。第二電子裝置也可設有LCD屏幕、電源管理模塊、電池等,上述各功能模塊的工作原理現有技術中多有描述,此處不再詳述。
第一電子裝置與第二電子裝置通過藍牙以無線方式連接,并使用藍牙的一個SAP(SIM?Access?Profile,SIM訪問配置協議)軟件協議來實現第一電子裝置與第二電子裝置的協議連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于捷開通訊科技(上海)有限公司;,未經捷開通訊科技(上海)有限公司;許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410470070.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





