[發明專利]一種電路板的加工方法及電路板

有效

• 申請號: 201410467995.2
• 申請日: 2014-09-15
• 公開（公告）號: CN105491793B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 劉寶林;丁大舟;郭長峰;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 徐翀

1.一種電路板的加工方法，其特征在于，包括：

采用控深銑的方法在所述電路板預設植入銅塊的位置銑出凹槽，所述凹槽的長度和寬度比所述銅塊的長度和寬度均至少大0.1毫米，所述凹槽的高度比所述銅塊的高度至少小0.1毫米，所述凹槽至少為一個；

在所述凹槽的底部設置樹脂；

在所述樹脂上設置銅漿；

將所述銅塊植入所述凹槽，并將所述樹脂和所述銅漿固化；

對所述電路板沉銅電鍍。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述電路板預設植入銅塊的位置銑出凹槽之前包括：

確定所述銅塊的長度，寬度和高度，根據通過所述銅塊的電流確定所述銅塊的橫截面積，根據所述電路板的線路圖形之間的介質厚度和耐壓要求確定所述銅塊的高度，根據所述電路板的布線空間確定所述銅塊的長度。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述電路板預設植入銅塊的位置銑出凹槽之后包括：

去除所述凹槽的玷污，并將所述電路板的表面和預設植入的銅塊棕化。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述凹槽的底部設置樹脂包括：

采用絲印的方式在所述凹槽的底部絲印樹脂，所述樹脂的厚度在15～50微米之間。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述樹脂上設置銅漿包括：

采用絲印的方式在所述樹脂上絲印銅漿，所述銅漿的厚度在15～50微米之間。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述樹脂和所述銅漿固化包括：

采用分別在50～70℃，80～100℃，110～130℃，140～160℃的溫度下烘烤30分鐘的固化條件使所述樹脂和所述銅漿固化。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述電路板沉銅電鍍之前包括：

采用磨砂的方式去除所述電路板表面的所述樹脂和所述銅漿。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述電路板沉銅電鍍包括：

采用化學方法對所述電路板沉銅電鍍，使得所述電路板的銅厚由0.5OZ電鍍到1OZ。

9.一種電路板，其特征在于，包括：

在所述電路板上設置有凹槽，在所述凹槽底部設置有樹脂，在所述樹脂上設置有銅漿，所述凹槽為采用控深銑的方法在所述電路板預設植入銅塊的位置銑出的，所述凹槽的長度和寬度比所述銅塊的長度和寬度均至少大0.1毫米，所述凹槽的高度比所述銅塊的高度至少小0.1毫米，所述凹槽至少為一個；

所述凹槽用于植入所述銅塊；

所述樹脂用于固定所述銅塊；

所述銅漿用于導通所述銅塊和所述電路板的表層銅面。