[發明專利]一種硅片拋光粘片方法在審
| 申請號： | 201410465732.8 | 申請日： | 2014-09-15 |
| 公開（公告）號： | CN104369085A | 公開（公告）日： | 2015-02-25 |
| 發明（設計）人： | 劉磊;郭群英;黃斌;陳璞;何凱旋;陳博;王鵬 | 申請（專利權）人： | 華東光電集成器件研究所 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113 | 代理人： | 楊晉弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 硅片 拋光 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅片拋光粘片方法，其特征在于包括如下步驟：
a.將帶有一組通孔（04）的玻璃襯底（02）和待拋光硅片（02）直接貼合；
b.將貼合后的硅片和玻璃襯底進行加熱至120℃,持續20分鐘；
c.將固體蠟（05）填入至玻璃襯底通孔（04）底部；
d.將上述硅片和玻璃襯底加壓，自然冷卻至室溫。
2.根據權利要求1所述的一種硅片拋光粘片方法，其特征在于：
步驟b中，將貼合好的硅片倒置放在下層玻璃襯底（07）上，下層玻璃襯底（07）放在加熱臺（08）上加熱至120℃；
步驟d中，將上層玻璃襯底（09）放置在玻璃襯底（02）上，施加壓力1-2bar，持續5分鐘，自然冷卻至室溫。
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