[發(fā)明專利]半導體封裝件及其制法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410464411.6 | 申請日： | 2014-09-12 |
| 公開（公告）號： | CN105470209A | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳彥亨;詹慕萱;紀杰元 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導體 封裝 及其 制法 | ||
1.一種半導體封裝件，其為整版面結(jié)構(gòu)，其包括：
一支撐框，其具有多個置放區(qū)；
多個電子元件，其容置于各該置放區(qū)中，且單一該置放區(qū)中設有 多個個該電子元件；以及
封裝材，其形成于該些置放區(qū)中以包覆該些電子元件。
2.一種半導體封裝件，其為封裝區(qū)塊，其包括：
一支撐框，其僅具有一置放區(qū)；
多個電子元件，其容置于該置放區(qū)中；以及
封裝材，其形成于該置放區(qū)中以包覆該些電子元件。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導體封裝件，其特征為，該電子元 件具有相對的主動面與非主動面，且該電子元件的主動面外露于該封 裝材。
4.如權(quán)利要求3所述的半導體封裝件，其特征為，該半導體封裝 件還包括一線路重布結(jié)構(gòu)，其形成于該封裝材與該電子元件的主動面 上，且該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該些電子元件。
5.如權(quán)利要求1或2所述的半導體封裝件，其特征為，該半導體 封裝件還包括一承載體，其形成于該封裝材上。
6.一種半導體封裝件的制法，其包括：
提供一其上設有一支撐框與多個電子元件的承載件，且該支撐框 具有多個容置各該電子元件的置放區(qū)，并于該承載件上形成有包覆該 些電子元件與該支撐框的封裝材；
結(jié)合一承載體于該封裝材上；
移除該承載件；以及
沿該些置放區(qū)進行分離制程。
7.如權(quán)利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征為，該電子 元件具有相對的主動面與非主動面，且該電子元件以其主動面結(jié)合于 該承載件上。
8.如權(quán)利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征為，該半導 體封裝件還包括于移除該承載件后，形成一線路重布結(jié)構(gòu)于該封裝材 與該電子元件上，并令該線路重布結(jié)構(gòu)電性連接該電子元件。
9.如權(quán)利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征為，該半導 體封裝件還包括于進行該分離制程后，移除該承載體。
10.如權(quán)利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征為，該半導 體封裝件還包括于移除該承載件后，先移除該承載體，再進行該分離 制程。
11.如權(quán)利要求6所述的半導體封裝件的制法，其特征為，該半導 體封裝件還包括于進行該分離制程后，進行切單制程。
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