[發(fā)明專利]用于L3層線路盤的自動化測試設(shè)備及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410462422.0
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN104253720B
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王翠英;羅民富
• 申請（專利權(quán)）人: 烽火通信科技股份有限公司
• 主分類號: H04L12/26
• 分類號: H04L12/26
• 代理公司: 北京捷誠信通專利事務(wù)所(普通合伙)11221
• 代理人: 魏殿紳,龐炳良

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信設(shè)備線路盤功能和性能測試領(lǐng)域，具體涉及一種用于L3層線路盤的自動化測試設(shè)備及方法。

背景技術(shù)

IPRAN(IP Radio Access Network Carrier，IP化無線回傳承載網(wǎng))通信設(shè)備主要應(yīng)用于城域網(wǎng)內(nèi)，IPRAN通信設(shè)備使用時，以基站回傳為主，能夠滿足綜合業(yè)務(wù)承載的路由解決方案。IPRAN通信設(shè)備的核心是L3(網(wǎng)絡(luò)層)層線路盤，隨著光通信的不斷發(fā)展，L3層線路盤已經(jīng)廣泛應(yīng)用于社會之中。對L3層線路盤進(jìn)行生產(chǎn)測試和驗(yàn)證測試所采用的測試方法為：測試人員利用IPRAN的功能子架搭建復(fù)雜的點(diǎn)對點(diǎn)的測試平臺，在測試平臺中導(dǎo)入交叉配置、并進(jìn)行復(fù)雜的光纖連接后進(jìn)行測試。

但是，使用上述測試平臺對L3層線路盤進(jìn)行驗(yàn)證測試和生產(chǎn)測試時，存在以下缺陷：

(1)現(xiàn)有的測試平臺采用點(diǎn)對點(diǎn)測試，測試平臺所需的標(biāo)準(zhǔn)配置為2塊RCUO1(路由管理)盤、4塊SCUO1(交叉時鐘)盤、2塊電源盤、1塊端子板、2塊PDP(Power Distribution Protect，設(shè)備架頂電源分配子架)和2個功能子架。功能子架不僅體積較大，功耗較大，而且重量較重，占用場地較大，進(jìn)而占用了大量的測試環(huán)境資源，搭建測試平臺(尤其是搭建多套測試平臺)時，提高了測試平臺搭建的成本，延長了測試平臺的搭建過程；對于搭建多套測試平臺而言，不便于人們使用。

(2)對L3層線路盤進(jìn)行驗(yàn)證測試和生產(chǎn)測試時的功能測試項(xiàng)目為：業(yè)務(wù)對通測試、時鐘功能測試、L3層靜態(tài)業(yè)務(wù)測試、LSP(Label Switched Path，標(biāo)簽交換路徑)1:1、Bfd(Bidirectional Forwardding Detection，雙向轉(zhuǎn)發(fā)檢測)、OAM(Operation Administration and Maintenance，操作、管理和維護(hù))、MCC(Management Communication Channel，管理通信通道)、S1(同步狀態(tài)標(biāo)志)及時鐘提取，功能測試項(xiàng)目較多，測試所有功能測試項(xiàng)目時，均需要人工拔插光纖、切換主備SCUO1機(jī)盤和手動控制儀表收發(fā)包，其操作過程比較復(fù)雜。

(3)現(xiàn)有的測試平臺的光纖連接比較復(fù)雜，單塊機(jī)盤測試時間為15分鐘左右，測試效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種用于L3層線路盤的自動化測試設(shè)備及方法，不僅測試的準(zhǔn)確性和測試效率均較高，而且占用的測試環(huán)境資源較少，能夠降低搭建成本，縮短搭建過程，便于人們使用。

為達(dá)到以上目的，本發(fā)明提供一種用于L3層線路盤的自動化測試設(shè)備，包括測試子架、網(wǎng)絡(luò)管理平臺和用于與網(wǎng)絡(luò)層L3層線路盤的光口連接的集成儀表；所述測試子架包括若干測試板，每塊測試板均開有串口、網(wǎng)口和L3層線路盤安裝槽，所有測試板通過各自的串口相互連接，任意一塊測試板的網(wǎng)口與網(wǎng)絡(luò)管理平臺相連；

所述測試子架內(nèi)部設(shè)置有自動化測試單元，所述自動化測試單元包括電源模塊、時鐘模塊、現(xiàn)場可編程門陣列FPGA模塊、單盤管理控制模塊、以太網(wǎng)交換模塊和接口電路模塊；所述時鐘模塊、FPGA模塊、接口電路模塊、單盤管理控制模塊、以太網(wǎng)交換模塊均通過測試板的背板與電源模塊相連；所述時鐘模塊、接口電路模塊、單盤管理控制模塊、以太網(wǎng)交換模塊均與FPGA模塊相連；所述單盤管理控制模塊與以太網(wǎng)交換模塊相連；

所述單盤管理控制模塊包括扣板BMU，所述FPGA模塊分別通過數(shù)據(jù)線、地址總線與BMU相連，所述BMU上設(shè)置有輸入/輸出端I/O端口；所述以太網(wǎng)交換模塊包括以太網(wǎng)交換芯片；BMU與以太網(wǎng)交換芯片相連，以太網(wǎng)交換芯片與背板相連；

所述接口電路模塊包括正轉(zhuǎn)換芯片、逆正轉(zhuǎn)換芯片和3個隔離芯片：第一隔離芯片、第二隔離芯片和第三隔離芯片；所述FPGA模塊分別通過正轉(zhuǎn)換芯片、逆正轉(zhuǎn)換芯片、第一隔離芯片、第二隔離芯片、第三隔離芯片與背板相連；

所述自動化測試設(shè)備對L3層線路盤進(jìn)行測試時，將所有需要測試的L3層線路盤與集成儀表相連，所有L3層線路盤通過光纖相互連接；通過網(wǎng)絡(luò)管理平臺的輔助測試軟件設(shè)置集成儀表的測試參數(shù)；將所有需要測試的L3層線路盤插入測試板中，測試板告知輔助測試軟件L3層線路盤的在位信息；

電源模塊為時鐘模塊、FPGA模塊、單盤管理控制模塊、以太網(wǎng)交換模塊供電；每塊測試板將對應(yīng)的L3層線路盤的特征碼上報(bào)至BMU，BMU根據(jù)當(dāng)前收到的特征碼確定當(dāng)前L3層線路盤的類型后，啟動與當(dāng)前L3線路盤的類型對應(yīng)的測試主線程；