[發明專利]三合一手機通卡及其制作方法

在審

• 申請號: 201410460103.6
• 申請日: 2014-09-11
• 公開（公告）號: CN104270480A
• 公開（公告）日: 2015-01-07
• 發明（設計）人: 蘇爾在
• 申請（專利權）人: 廣東楚天龍智能卡有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本發明涉及手機卡領域技術，尤其是指一種三合一手機通卡及其制作方法。

背景技術

目前，大多數手機使用的通訊卡叫做標準SIM卡，該種標準SIM卡尺寸為?25mm×15mm?（比普通郵票還小，大概手指甲大小）。隨著科學技術的不斷發展，手機的功能也日新月異，因而使用在手機上的通訊卡也發生了變化，目前的出現有Micro-SIM卡和Nano-SIM卡：Micro-SIM卡，也叫做3FF?SIM卡即第三類規格SIM，其尺寸為12x15mm，比我們目前在手機中使用的第二類SIM卡規格25x15mm小了52%，現在蘋果公司生產的產品（IPhone?4S、IPhone4。）（IPad、IPad2.?3G版本）都是使用Micro-SIM卡；Nano-SIM卡是4FF標準的SIM卡，由蘋果公司最早提出，這種Nano-SIM卡比Micro-SIM卡小三分之一，比起普通SIM卡則小了60%，而且厚度也減少了15%，現在蘋果公司生產的IPhone5手機使用Nano-SIM卡。

然而，通常情況下，目前從市面上購買回去的手機通卡取下來通常只有一張標準SIM卡，該張標準SIM卡僅能應用在普通手機中，若用戶想將該卡使用到IPhone?4S、IPhone4或者IPhone5時，用戶需要采用專門的剪卡器將標準SIM卡裁剪成Micro-SIM卡或者Nano-SIM卡，然而，當用戶再次想使用普通手機時，則該Micro-SIM卡或者Nano-SIM卡無法使用，用戶必須重新辦卡，如此，目前的手機通卡不能滿足不同的用戶，給手機通卡的銷售帶來不便，并且也不能滿足每位用戶在使用過程中的不同要求，從而給用戶的使用帶來諸多不便。針對于此，目前市面上出現有三合一手機通卡，該種三合一手機通常包括卡架、標準SIM卡主體、Micro-SIM卡主體以及Nano-SIM卡，如此可根據需要組配得到標準SIM卡和Micro-SIM卡，從而給使用帶來便利，然而，該種三合一手機通卡在制作過程中，該卡架、標準SIM卡主體、Micro-SIM卡主體是在同一塑膠卡片上成型，而Nano-SIM卡則在另一塑膠卡片上成型，Nano-SIM卡制作完成后需要人工組裝到Micro-SIM卡主體的凹位中，如此，給制作帶來不便，難以實現全機械化批量快速生產。

發明內容

有鑒于此，本發明針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種三合一手機通卡及其制作方法，其能有效解決現有之三合一手機通卡難以實現全機械化批量快速生產的問題。

為實現上述目的，本發明采用如下之技術方案：

一種三合一手機通卡，包括有卡架、標準SIM卡主體、Micro-SIM卡主體以及Nano-SIM卡；該卡架上設置有第一容置通槽和第二容置通槽；該標準SIM卡主體嵌于該第一容置通槽中并通過多個連接帶與卡架一體成型連接；該標準SIM卡主體上設置有與Micro-SIM卡主體相適配的第三容置通槽，該第三容置通槽的深度與Micro-SIM卡主體的厚度相同，該Micro-SIM卡主體通過無縫沖切成型并卡緊在第三容置通槽中，Micro-SIM卡主體的表面與標準SIM卡主體的表面平齊，且該Micro-SIM卡主體的表面上凹設有一與Nano-SIM卡相適配的凹位，該凹位的深度與Nano-SIM卡的厚度相同；該Nano-SIM卡通過無縫或有縫沖切成型在第二容置通槽中；當Nano-SIM卡從第二容置通槽中取出并嵌入凹位中時，由Nano-SIM卡與Micro-SIM卡主體組合形成Micro-SIM卡，由Nano-SIM卡、Micro-SIM卡主體和標準SIM卡主體共同組合形成標準SIM卡。

作為一種優選方案，所述卡架的厚度與標準SIM卡主體的厚度相同，且該卡架的表面與標準SIM卡主體的表面平齊。

作為一種優選方案，所述卡架為平板狀塑膠體，該標準SIM卡主體和連接帶通過沖切的方式成型在該平板狀塑膠體上。

作為一種優選方案，所述卡架為標準卡尺寸，其橫向尺寸為85.47mm～85.72mm，其縱向尺寸為53.92mm～54.03mm。

作為一種優選方案，所述卡架為半卡尺寸，其橫向尺寸為42.735mm～42.86mm，其縱向尺寸為53.92mm～54.03mm。

作為一種優選方案，所述Nano-SIM卡的厚度為0.60mm～0.70mm。

作為一種優選方案，所述標準SIM卡主體和Micro-SIM卡主體的厚度均為0.68mm～0.84mm。

一種前述三合一手機通卡的制作方法，包括有以下步驟：