[發明專利]電子元件的殼體與濾波器在審
| 申請號: | 201410459829.8 | 申請日: | 2014-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN105472923A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發明(設計)人: | 楊淑美 | 申請(專利權)人: | 斐成企業股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/02 | 分類號: | H05K5/02;H01F17/00;H01F27/02 |
| 代理公司: | 北京漢德知識產權代理事務所(普通合伙) 11328 | 代理人: | 武彬;陳曦 |
| 地址: | 中國臺灣新北市三*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 殼體 濾波器 | ||
技術領域
本發明是關于一種殼體,且特別是關于一種電子元件的殼體與濾波器(transformer)。
背景技術
現有的濾波器包括了殼體、復數個線圈與復數個端子,殼體包括底座與蓋部,底座形成容置空間,端子插設于底座的側壁,端子的上段由側壁的頂面穿出,而端子的下段則由殼體的底座下方穿出,線圈設置在容置空間內,線圈拉出的引線則焊接至端子的上段,而蓋部則蓋于底座以封住容置空間。在現有技術中,端子的下段由于缺乏支撐性而比較容易因為碰撞等因素而造成歪斜,當要將濾波器焊接到電路板上時,可能因為端子的下段歪斜而影響合格率。蓋部和底座的連接一般是通過膠黏方式,但如此容易造成殘膠,影響外觀,也增加制程的繁復性。此外,當濾波器和電路板進行回流焊(reflow)時,封閉的容置空間中的空氣受熱膨脹,可能導致蓋部破損。此外,現有殼體中的容置空間為方形輪廓,其與環形的線圈在形體輪廓上不能互補,因此將線圈擺入容置空間定位時較困難,并且高溫時也容易造成殼體變形。
發明內容
本發明的目的是提出一種電子元件的殼體與濾波器,以期端子的下段不容易歪斜、蓋部與側壁能更方便地連接、進行回流焊時不會因為殼體內部的空氣膨脹而導致蓋部破損、擺放線圈時更加容易、且高溫時殼體也不易變形。
為達到上述目的,本發明提出一種電子元件的殼體,其包括底座、兩個側壁與復數個端子。底座包括上側面與下側面,上側面與下側面彼此相對。兩側壁設置于上側面且分別位于底座的相對兩側,兩側壁彼此相對,側壁背向底座的一面具有頂面。復數個端子對稱排列于底座的另外相對兩側,端子內嵌于底座,端子包括相對的上段與下段,上段自上側面向上垂直延伸,下段自下側面向外水平延伸,下段的至少一部分平貼于下側面。
在本發明一實施例中,端子還包括中段,中段嵌于底座中,中段與下段形成L形,中段與上段形成I字形。
在本發明一實施例中,殼體進一步包括蓋部,蓋部連接頂面,且蓋部與上側面之間形成透空部,上段位于透空部。
在本發明一實施例中,側壁還包括卡合部,卡合部設置在頂面上,卡合部包括卡合槽,蓋部包括兩個卡合板,兩個卡合板分別位于蓋部的兩側且水平延伸,卡合板卡合在卡合槽中。
在本發明一實施例中,兩個卡合槽具有不相同的寬度,兩個卡合板互補于兩個卡合槽從而具有不相同的寬度。
在本發明一實施例中,蓋部包括定位柱,定位柱相對于蓋部垂直延伸,底座包括定位孔,定位柱插設在定位孔中。
在本發明一實施例中,底座包括容置槽,容置槽凹設于上側面,容置槽包括槽壁,槽壁形成復數個弧形輪廓,這些弧形輪廓彼此連接。
在本發明一實施例中,容置槽有兩個且彼此對稱設置。
在本發明一實施例中,弧形輪廓包括外凹輪廓與內凸輪廓,外凹輪廓是朝容置槽外側方向延伸,內凸輪廓是朝容置槽內側方向延伸,外凹輪廓與內凸輪廓彼此平滑連接。
為達到上述目的,本發明還提出一種濾波器,其包括如前所述的殼體以及復數個環形線圈。環形線圈設置在容置槽中,且環形線圈的外周輪廓對應于弧形輪廓,其中,環形線圈延伸有引線,這些引線分別連接所述上段。
本發明所提出的電子元件的殼體與濾波器,其可使端子的下段不容易歪斜,使蓋部與側壁能更方便地連接,且進行回流焊時不會因為殼體內部的空氣膨脹而導致蓋部破損,而且擺放環形線圈時更加容易,高溫時殼體也不易變形。
附圖說明
以下附圖僅對本發明做示意性說明和解釋,并不限定本發明的范圍。
圖1是本發明一實施例的電子元件的殼體的底座、側壁與端子的俯視圖。
圖2是本發明一實施例的電子元件的殼體的底座、側壁與端子的正視圖。
圖3是本發明一實施例的電子元件的殼體的底座、側壁與端子的仰視圖。
圖4是本發明一實施例的電子元件的殼體的底座、側壁與端子沿圖1A-A處的剖視圖。
圖5是本發明一實施例的電子元件的殼體的蓋部的示意圖。
圖6是本發明一實施例的電子元件的殼體的正視圖。
圖7是本發明一實施例的電子元件的殼體的側視圖。
圖8是本發明另一實施例的電子元件的殼體的底座、側壁與端子的示意圖。
圖9是本發明另一實施例的電子元件的殼體的蓋部的示意圖。
圖10是本發明另一實施例的電子元件的殼體的局部剖視圖。
圖11是本發明又一實施例的電子元件的殼體的底座、側壁與端子的俯視圖。
標識說明:
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于斐成企業股份有限公司,未經斐成企業股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410459829.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





