[發明專利]一種氮氣綜合利用裝置有效

申請號：	201410454294.5	申請日：	2014-09-09
公開（公告）號：	CN104209076A	公開（公告）日：	2014-12-17
發明（設計）人：	胡松	申請（專利權）人：	邁普通信技術股份有限公司
主分類號：	B01J19/14	分類號：	B01J19/14
代理公司：	成都宏順專利代理事務所(普通合伙) 51227	代理人：	周永宏
地址：	610041 四川省***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種氮氣綜合利用裝置
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【說明書】：

技術領域

本發明屬于氮氣使用領域，具體涉及一種氮氣綜合利用裝置。

背景技術

氮氣是惰性氣體，通常狀況下是一種無色無味的氣體，且通常無毒，在工業中常用來作保護氣體，高溫物體在空氣中容易被氧化，如果用氮氣替代空氣，避免空氣與高溫物體接觸，那么就能夠避免氧化起到保護作用；由于氮氣是一種氣體，體積比較大運輸不方便，氮氣生產出來一般是以液氮方式保存；在工業中，液態氮是由空氣分餾而得，先將空氣凈化后，在加壓、冷卻的環境下液化，借由空氣中各組分之沸點不同加以分離，然后以液體方式運輸到目的地，液氮溫度極低，溫度是-196℃，液氮在常壓下氣化體積會膨脹696.5倍，液氮氣化為氣體時會大量吸熱，可以用于各種需要降溫或制冷的地方。

高低溫試驗箱是環境試驗設備里面最常見的溫度試驗設備一種試驗儀器，該儀器適用于工業產品高溫、低溫的可靠性試驗；對電子電工、汽車摩托、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研單位等相關產品的零部件及材料在高溫、低溫循環變化的情況下，檢驗其各項性能指標；高低溫試驗箱可以營造一個溫度可控的環境，模擬自然環境中可能存在的高低溫度環境，方法之一就是利用液氮氣化吸熱進行制冷，制冷過后的氮氣作為廢氣進行排放，并沒有充分利用，造成資源和成本的浪費。

SMT是表面組裝技術，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝，它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化；SMT是一種使用氮氣進行保護的組裝工藝技術，通常SMT貼片機使用的氮氣是由液氮氣化后得到，液氮氣化制冷的作用也沒有利用起來，造成能源和成本的浪費。

發明內容

本發明的目的是解決上述問題，當使用環境中既有液氮應用又有氮氣應用時，提供一種充分利用氮氣的裝置。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：一種氮氣綜合利用裝置，分別與高低溫試驗箱、蒸發器和SMT貼片機相連，液氮儲罐中的液氮通過高低溫試驗箱和蒸發器變為氮氣排入氮氣綜合利用裝置儲存，氮氣綜合利用裝置儲存的氮氣可供給SMT貼片機。

優選地，氮氣綜合利用裝置包括儲氣腔體、第一閥門、第二閥門、第三閥門、第四閥門和壓力檢測控制裝置，儲氣腔體為封閉空間，儲氣腔體分別與第一閥門、第二閥門、第三閥門和第四閥門的一端相連；壓力檢測控制裝置與儲氣腔體相連，壓力檢測控制裝置可以檢測儲氣腔體內部的氣壓并控制第二閥門和第四閥門的開關；第一閥門的另一端與高低溫試驗箱相連，第二閥門的另一端與蒸發器相連，第三閥門的另一端與SMT貼片機相連，第四閥門的另一端與外界相通。

優選地，第一閥門為單項閥，只允許氣體從高低溫試驗箱進入儲氣腔體，只要高低溫試驗箱開始工作，氮氣就會從第一閥門自動進入到儲氣腔體。

優選地，第一閥門和第二閥門起進氣作用，第三閥門和第四閥門起排氣作用。

優選地，壓力檢測控制裝置檢測到儲氣腔體內氣壓低于預定壓力時，控制第二閥門打開，對儲氣腔體充入氮氣，當儲氣腔體內氣壓增加到預定壓力時，控制第二閥門關閉。

優選地，壓力檢測控制裝置檢測到儲氣腔體內氣壓高于預定壓力時，控制第四閥門打開，儲氣腔體排除氮氣，當儲氣腔體內氣壓降低到預定壓力時，控制第四閥門關閉。

優選地，第三閥門的開關由SMT貼片機控制，SMT貼片機啟動時第三閥門打開，SMT貼片機停機時第三閥門關閉。

優選地，儲氣腔體為盒狀封閉空間。

優選地，儲氣腔體分別通過氣管與第一閥門、第二閥門、第三閥門和第四閥門相連。

優選地，第一閥門通過氣管與高低溫試驗箱相連，第二閥門通過氣管與蒸發器相連，第三閥門通過氣管與SMT貼片機相連，第四閥門的通過氣管與外界相通。

本發明的有益效果：本發明的氮氣綜合利用裝置，通過氮氣綜合利用裝置把有氮氣排放的工業設備和需要使用氮氣的工業設備綜合起來，將氮氣的使用和排放綜合利用，能夠有效的節約氮氣資源、降低成本。

附圖說明

圖1是本發明實施例1的結構示意圖。

圖2是本發明實施例1氮氣綜合利用裝置的結構示意圖。