[發明專利]具有氣壓采樣板的貼片機

有效

• 申請號: 201410453642.7
• 申請日: 2014-09-05
• 公開（公告）號: CN105472902B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 冷曉勇
• 申請（專利權）人: 冷曉勇
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K13/08
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴

本發明涉及一種具有氣壓采樣板的貼片機，包括機臺，貼片頭以及供料座，貼片頭和供料座依托于機臺設置，供料座對貼片頭供料，貼片頭底部包含多個吸嘴，從供料座取料并貼裝到目標位置，所述貼片頭內包含氣壓采樣板，所述氣壓采樣板在吸嘴吸料后以及貼片完成后分別采集吸嘴處的氣壓，并將采集到的氣壓值預設值進行對比判定，并在吸料后氣壓小于預設值時控制貼片頭拋料以及在貼片后氣壓大于預設值時控制貼片頭，重新貼片。本發明具有氣壓采樣板的貼片機具有貼片精準、不漏貼、可混貼、智能化等優點。

【技術領域】

本發明涉及一種電子產品加工設備，特別涉及具有氣壓采樣板的貼片機。

【背景技術】

貼片機的功能就是在電路板生產過程中，將LED芯片、電阻、電容等電子元器件貼裝到電路板上的預留位置，貼片機的一個工作周期為取料→移動到貼片位→貼片→移動到取料位，現有的貼片機在貼片頭移動到取料位時，貼片頭一般采用固定的工業氣壓傳感器套件，在貼片頭取料時傳感套件感應不夠精準，使得貼片質量得不到保證。而且，使用固定的工業氣壓傳感器套件由于套件的相對固定，會失去保密性，且傳感器套件中只設置一個傳感器，通過開關量來判定氣壓是否達標，當更換電路板時需要人工調換開關量不夠智能化且無法實現料片混貼、貼片也不夠精準。

綜上所述，現有技術存在缺陷，有待改進。

【發明內容】

為克服上述不夠智能化、無法混貼、貼片不精準等問題，本發明提供一種貼片精準、不漏貼、可混貼、智能化的具有氣壓采樣板的貼片機。

本發明解決技術問題的方案是提供一種具有氣壓采樣板的貼片機，包括機臺，貼片頭以及供料座，貼片頭和供料座依托于機臺設置，供料座對貼片頭供料并貼裝到目標位置，貼片頭底部包含多個吸嘴，從供料座取料，所述貼片頭內包含氣壓采樣板，所述氣壓采樣板包括電源通信模塊、CPU模塊、傳感器模塊，電源通信模塊電性連接于CPU模塊和傳感器模塊，傳感器模塊通過接口與CPU模塊相連，所述氣壓采樣板的傳感器模塊包括至少6個傳感器，傳感器包括氣壓采樣部分和模擬輸出電路，模擬輸出電路一端連接于氣壓采樣部分，另一端為端口，通過端口將信號傳送至CPU模塊，所述CPU模塊可設置多個預設值，配合多個傳感器可實現同時對多種料片貼附時的氣壓值進行比較判定，實現混貼；所述傳感器采用雙通道采樣，并將采集到的氣壓值傳送至CPU模塊與預設值進行對比判定，在吸料后氣壓小于預設值時控制貼片頭拋料，并在拋料后再進行一次取料操作，以及在貼片后氣壓大于預設值時控制貼片頭，重新貼片。

優選地，所述氣壓采樣板進一步包括一數據處理模塊，其通過數據處理模塊與上位機進行通信。

優選地，所述氣壓采樣板的電源通信模塊包括電源模塊和通信模塊，電源模塊電性連接于CPU模塊和傳感器模塊，其中通信模塊采用自定義的通信協議。

優選地，所述氣壓采樣板的傳感器模塊實時采集吸嘴處氣壓值，并將采集的信號經模擬信號轉換后傳送至CPU模塊。

優選地，所述氣壓采樣板的CPU模塊采用STC12C5620AD系列單片機，對氣壓值進行算法干預，排除干擾。

優選地，進一步包括一按鍵模塊和一LED顯示模塊，LED顯示模塊通過端口與CPU連接，按鍵模塊和LED顯示模塊用于對氣壓采樣板進行測試。