[發明專利]用于化學鍍的前處理劑和印刷電路板的前處理方法及其制備方法有效
| 申請號： | 201410453061.3 | 申請日： | 2014-09-05 |
| 公開（公告）號： | CN104419918B | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 西條義司;山本久光;內海雅之;岡町琢也;米田拓也 | 申請（專利權）人： | 上村工業株式會社 |
| 主分類號： | C23C18/30 | 分類號： | C23C18/30 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 李婉婉;金迪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 化學 處理 印刷 電路板 方法 及其 制備 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于化學鍍的前處理劑，其特征在于，該前處理劑含有氟化合物、表面活性劑、以及C4H9-(OC2H4)n-OH所表示的乙撐系二醇丁醚和/或C4H9-(OC3H6)n-OH所表示的丙撐系二醇丁醚，且所述前處理劑的pH為3.1以下，C4H9-(OC2H4)n-OH中n＝1-4的整數，C4H9-(OC3H6)n-OH中n＝1-4的整數。
2.一種印刷電路板的前處理方法，其特征在于，使用權利要求1所述的用于化學鍍的前處理劑，處理絕緣樹脂中含有二氧化硅系填料的印刷電路板的表面。
3.一種印刷電路板的制備方法，其特征在于，使用權利要求1所述的用于化學鍍的前處理劑，處理絕緣樹脂中含有二氧化硅系填料的印刷電路板的表面后，進行化學鍍。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
